CPUs: Intel zeigt Direkt-Wasserkühlung für bis zu 1.000 Watt

Im Rahmen der Intel Foundry Direct Connect 2025, welche am 29. April 2025 in San José abgehalten wurde, zeigte das Unternehmen aus Santa Clara seine Lösungen für das sogenannte "In-Package Liquid Cooling", welches Prozessoren mit einer Leistungsaufnahme von bis zu 1.000 Watt unter Wasser setzen und so dementsprechend effizient kühlen soll. Ein spannender Ansatz.

Intel zeigte verschiedene Modelle seiner "In Package Liquid Cooling Test Packages", welche sowohl für die Sockel mit LGA ("Land Grid Array") in Desktop-PCs, Workstation und Servern als auch mit BGA ("Ball Grid Array") im mobilen Bereich erprobt werden.

Quelle: ServeTheHome Quelle: ServeTheHome

Intel demontierte dabei erste Prototypen für Core Ultra und Sever-Prozessoren der Xeon-Familie und erprobt damit eine neue Möglichkeit, die wachsende Wärmeabgabe seiner "leistungshungrigsten" Chips besser abführen zu können. Um dies bestmöglich zu gewährleisten, sitzt ein besonders kompakter Kühlblock direkt auf dem Chip und ersetzt den herkömmlichen Heatspreader. Dieser leitet die Kühlflüssigkeit über optimierte Mikrokanäle gezielt an die Hotspots des Prozessors. So sollen Herstellerangaben zufolge bis zu 1.000 Watt abgeführt werden.

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Für eine bessere Wärmeabgabe der Chips und Chiplets ("Tiles") setzt Intel hierbei auf eine Schicht aus Flüssigmetall zwischen den Dies und dem Kühlkörper, dessen winzigen Mikrokanäle aus Kupfer speziell auf die Matrizen des jeweiligen Milroprozessors und dessen Tiles zugeschnitten werden sollen.

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Im Vergleich zu herkömmlichen Flüssigkeitskühlungen verspricht Intel eine 15 bis 20 Prozent bessere Kühlleistung und eine gezieltere Kühlung der Hotspots. Der Einsatz ist primär in den professionellen Bereichen HPC ("High-Performance Computing"), Server und KI-Workstation angedacht, wenngleich Intel noch keine Angaben zur Markreife und einer möglichen Markteinführung der Lösungen gemacht hat.

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CPUs: Intel zeigt Direkt-Wasserkühlung für bis zu 1.000 Watt Im Rahmen der Intel Foundry Direct Connect 2025 zeigte das US-Unternehmen aus Santa Clara seine Lösungen für das sogenannte "In-Package Liquid Cooling", das CPUs mit einer Leistungsaufnahme von bis zu 1.000 Watt unter Wasser setzen soll.

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