UCI-Express: Neuer Standard lässt Chiplets herstellerübergreifend zusammenarbeiten
Dank UCI-Express sollen die Chiplets unterschiedlicher Hersteller in Zukunft direkt zusammenarbeiten können. Mit Hinblick auf die Technik und die Industrie-Unterstützung zum Start hat das Protokoll dabei gute Chancen auf Erfolg. Inwiefern die Vision von frei konfigurierbaren Chiplets aber wirklich wahr werden wird, bleibt abzuwarten.
In den letzten Jahren rückten Chiplets in der Halbleiterindustrie immer mehr in den Fokus. In den letzten Jahren machte AMD mit den Ryzen-Prozessoren dabei den Anfang und legte diese so aus, dass eine unterschiedliche Anzahl an Rechenchips zusammen mit einem I/O-Chip auf einem Interposer zusammenarbeiten können. Intel, Nvidia und weitere Halbleiter-Entwickler ziehen derzeit wiederum nach und arbeiten an ähnlichen Ansätzen. Künftig sollen Chiplets also auch außerhalb des x86-CPU-Markts verstärkt zum Einsatz kommen, etwa bei GPUs oder ARM-Chips.
Kommunikation mit UCI-Express
Bislang werden Chiplet-Lösung aber meist nur mit den Chips eines einzelnen Unternehmens bestückt - Mischlösungen sind ohne eine Kooperation bei der Entwicklung nicht möglich. Mit dem neuen Verbindungsstandard UCI-Express (Universal Chiplet Interconnect) soll sich das aber ändern: Durch die an namentlich und auch technisch an PCI-Express angelehnt Technologie soll es künftig möglich sein, dass Chiplets unterschiedlicher Hersteller zusammenarbeiten können.
Zum Start haben dabei zahlreiche namhafte Halbleiter-Unternehmen ihre Mitarbeit an UCI-Express verkündet. In der Pressemitteilung werden AMD, ARM, Google, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, die beiden weltgrößten Foundries Samsung und TSMC sowie das Packaging-Unternehmen ASE genannt. Konkrete (Produkt-)Ankündigungen dieser Unternehmen fehlen bislang aber. Es bleibt daher abzuwarten, inwiefern sich UCI-Express durchsetzen wird.
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Quelle: UCI-Express
Durch UCI-Express sollen Chiplets unterschiedlicher Hersteller zusammenarbeiten können.
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Zumindest technisch stehen die Chancen dafür gut, denn UCI-Express soll wahlweise das weit verbreitete Protokoll von PCI-Express oder das des darauf aufbauenden Compute Express Link nutzen. Dadurch dürfte die Integration für teilnehmende Halbleiter-Hersteller verhältnismäßig einfach werden. Falls es bei den beteiligten Unternehmen nicht am Willen fehlt, ihre Chips in Zukunft auch tatsächlich entsprechend anpassen und zum Verkauf anzubieten, könnte es in Zukunft daher immer häufiger zu interessanten Chiplet-Mischlösungen kommen.
Quelle: UCI-Express (Whitepaper) & UCI-Express (Pressemitteilung) via Videocardz
Darüber hinaus resultiert diese erste Spec aus Intel's jahrelanger Entwicklung mit ihrem EMIB und Foveros, ist also ein unmittelbares Resultat ihrer Advanced Packaging Forschung.
Zudem macht es auch Sinn für sie hier derartiges anzustoßen, da so ein Standard früher oder später grundsätzlich benötigt wird und da die eigene IFS nun Fahrt aufnehmen zu scheint, tut man gut daran hier frühzeitig die Weichen zu stellen.
*) "Von einem ‚die anderen wollen nur Infos abgreifen‘ würde ich hier nicht sprechen." - Derartiges war bei mir nicht zu lesen, weder explizit noch implizit. War also vermutlich nur eine ergänzende Anmerkung von dir und nicht auf mich bezogen.
Macht als Aussage aber dennoch wenig Sinn, denn um ein einfaches "Infos abgreifen" geht es bei einem Gremium für einen industrieweiten Standard nie. Hierbei geht es um Einflussnahme und Mitgestaltung des Standard. Den Standard kann man auch anwenden und implementieren, wenn man nicht unmittelbar daran teilnimmt, d. h. bspw. nVidia könnte sehrwohl in einigen Jahren nach dem Standard Chips entwickeln und schlicht den anderen Marktteilnehmern die Weiterentwicklung des Standards überlassen. Aktuell scheint sich für sie noch kein direkter Vorteil aus einer Teilnahme zu ergeben und wie gesagt, es hindert sie ja nicht an der Nutzung, wenn sie dies für sinnvoll erachten.
Ist doch gut, dass man Standards schafft. Von einem ‚die anderen wollen nur Infos abgreifen‘ würde ich hier nicht sprechen.
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Gruß T.
Offensichtlich haben die mit ihrem fortschrittlichen Packaging KnowHow etwas auf die Beine gestellt, an dem sich all die anderen bekannten Größen für einen industrieweiten Standard, der am Ende allen zum Vorteil gereichen wird, beteiligen wollen.