N2-Prozess: TSMC liefert Eckdaten - Effizienz steigt vor allem in einem Bereich

[18/12/2024] Mikroskopaufnahmen der Metal-Layer. Für Chiplets gibt es optimierte Through Silicon Vias, die die Chips miteinander verbinden, und eine neue Kontaktschicht, die durch eine Passivierung nicht mit dem darüberliegenden Chip reagiert.