Intels Investor Meetings: Neues zu Atom, Haswell und Fertigungstechnologien bis 2014
Intel verrät auf dem Investor Meeting Neues zu kommenden Technologien, darunter die kommenden Atoms, den Sandy-Bridge-Nachfolger Haswell, die Verbesserungen bei IGPs und die allgemeine Entwicklung der Fertigung bis 2014.
Intels Investor Meetings sind für Computer-Enthusiasten meist nur eher mäßig spannend, doch ab und an gibt es interessante Informationen zu kommenden Techniken. So zum Beispiel zum Ivy-Bridge-Nachfolger, der den Codenamen Haswell trägt. Die CPU soll 2013 auf den Markt kommen und in 22 nm produziert werden. Neben Desktop-Prozessoren wird es auch Server-Prozessoren auf dieser Basis geben. Interessant ist, dass Intel die TDP für Mainstream-Prozessoren von derzeit 45 Watt auf 15 Watt senken will, was unter anderem der Trigate-Technologie zu verdanken sein soll. FinFET hatte man vor Kurzem angekündigt und soll vor allem bei Mainstream-Prozessoren bis zu 50 Prozent geringeren Stromkonsum ermöglichen. Das soll die Prozessoren auch für den Notebookmarkt noch interessanter machen.
A propos 22 nm: Schon Ende dieses Jahres soll es Produkte geben, die bei Intel in 22 nm Strukturbreite vom Band laufen. Dank neuer Technologien sei der Adaptionsprozess in den Fertigungsanlagen heute deutlich einfacher und schneller zu vollziehen.
Daran angeschlossen ist auch Intels größte Baustelle: die integrierten Grafikeinheiten. Diese sind schlichtweg lahm und für 3D eigentlich nicht geeignet - gegen den Konkurrenten AMD sieht man hier nur wenig Land. Nur im 2D-Modus als Stromsparanzeige leisten sie wertvolle Dienste. Das scheinen die Kalifornier zu wissen und daher soll die Leistung der IGPs bis 2015 um den Faktor 12 gesteigert werden.
Auf dem Investor Meeting gab es auch Neuigkeiten zu den nächsten Atom-Prozessoren, für Intel mittlerweile ein wichtiges Standbein. Doch viel getan hat sich in den letzen Jahren nicht und die Atom-Architektur braucht dringend frischen Wind, vor allem was den Energieverbauch angeht. 2014 soll nun die Fertigung in 14 nm mit Airmont starten, als Zwischenschritt kommt Saltwell in 32 nm und Silvermont in 22 nm. Die Folien belegen einen sehr engen Zeitplan bei diesem Produkt. Für die 22-nm-Produktion ist ein Zyklus von einem Jahr vorgesehen. Intel muss in diesem Segment aber "Gas geben", denn man will mit den kleinen Atoms auch in den Tablet- und Smartphone-Markt eindringen. Das klappte bisher nur mäßig bis gar nicht, was zum einen am Produkt und zum anderem am Partner liegt. Intel äußerte ganz offenherzig, dass man mit Nokia nicht den richtigen Partner hatte. Wenige wird es wundern, ist Nokia doch nicht das Spitzenunternehmen beim Thema Smartphones.
Quelle: Intel
Die einzige Alternativen die dann noch bleiben sind andere Werkstoffe wie GaAs oder Graphen oder aber gestapelte Chips. Auf letzteres wird es wohl hinaus laufen. Denn die beiden anderen Sachen sind einfach extrem teuer. Mit gestapelten Chips kommt man vielleicht noch mal 10 Jahre weiter, aber von der Technologie her wird Intel da keinen/kaum einen Vorsprung mehr haben. Und naja, wenn man dann irgendwann eh zu anderen Stoffen wie Graphen oder ganz abgedreht Quantencomputer nimmt, wird es eh nur noch 1-2 Hersteller überhaupt geben, von dem dann alle beziehen, weil selbst Intel hat an den Investitionen jetzt zu knabbern und naja, das wird in Zukunft noch schlimmer....
und ich denke, dass auch amd vorausplant
Zudem wird TriGate ja nach allem was soweit bekannt ist von den anderen Herstellern auch kommen, nur eben erst 1-2 Fertigungsgrößen später. Intel hat die Sache vorgezogen. Warum auch immer.
Vor ~2014 werden wir auch kaum Tri-Gate Chips von anderen Herstellern als Intel sehen
Naja, Intel buttert da aber auch extrem viel Geld rein, kann sich als Marktführer mit extremem Umsatz die Sache aber auch liefern. Das Problem ist nur, das geht nicht immer so weiter! Intel wird auch in absehbarer Zeit an die physikalischen Grenzen stoßen, und dann ist das Jahr Vorsprung, oder von mir aus auch 2 Jahre hinüber. Die Entwicklung können Sie vielleicht noch 2-5 Jahre halten, danach kannst du die Sache knicken.
Intel hat ja dieses Jahr ERSTMALS! seine Fabs für externe Produzenten geöffnet und ist nun ebenfalls Auftragsfertiger. 3mal darf man raten warum. Die Fabs werden einfach immer teurer und teurer. Der Umstieg auf noch kleinere Größen macht alte Fabs teilweise unnutzbar, weil einfach die Anforderungen nicht erfüllt werden können, oder die Umrüstung auch nicht so viel billiger ist wie ein Neubau.
Zudem wird TriGate ja nach allem was soweit bekannt ist von den anderen Herstellern auch kommen, nur eben erst 1-2 Fertigungsgrößen später. Intel hat die Sache vorgezogen. Warum auch immer.
Eventuell zieht aber GF oder TSMC auch noch nach, und legen TriGate auch nach vorne. Kommt Zeit kommt Rat.
Sich allgemein auf einen Technologievorsprung, wo die physikalischen Grenzen absehbar sind zu verlassen ist auf jeden Fall SEHR unklug.