Alder Lake-S: Intel selbst bestätigt neuen LGA1700 für kommende CPUs
Auf einer nicht für die Öffentlichkeit bestimmten, aber dennoch aufrufbaren Website hat Intel für seine kommenden Alder Lake-CPUs die Notwendigkeit des neuen LGA1700-Sockels bestätigt. Dadurch wird dessen Vorgänger, der LGA1200, bereits nach relativ kurzer Zeit beim Kauf einer neuen CPU wieder obsolet.
Beim Kauf einer neuen CPU sollte man natürlich auch immer darauf achten, dass das verwendete Mainboard auch den passenden Sockel verwendet. Denn vor allem Intel ist dafür bekannt, den notwendigen Unterbau für seine Prozessoren häufiger zu ändern, als es rein technisch nötig wäre. Auch in naher Zukunft könnte ein solcher Wechsel erneut stattfinden.
Alder Lake-S bekommt neuen Sockel
Denn obwohl erst in diesem Jahr der Sockel LGA1200 für die Comet Lake-S-Modelle an den Start ging, werden die sich am Horizont abzeichnenden Alder Lake-S-Rechenwerke erneut einen neuen Sockel verwenden, den LGA1700. Diese Entscheidung geisterte zwar schon seit geraumer Zeit im Internet diskutiert, doch der neue "Leak" stammt nicht etwa von einem Twitter-User oder einer schwer zu übersetzenden Website aus Fernost, sondern von Intel höchstselbst.
Quelle: Intel
Alder Lake-S: Intel selbst bestätigt neuen LGA1700 für kommende CPUs
Diese schreiben auf einer Website, die zwar nicht für die Öffentlichkeit bestimmt, aber dennoch für neugierige Augen auffindbar ist, von der LGA1700-Vorraussetzung der kommenden CPUs. Auch auf einer offiziellen Ressourcen-Website schreibt Intel im Zusammenhang mit Alder Lake-S vom neuen Sockel.
Release erst ab 2021
Die neuen CPUs werden für frühestens 2021 erwartet und sollen die noch in diesem Jahr an den Start gehenden Rocket Lake-S-Modelle (Nachfolger von Comet Lake) ablösen. Ähnlich wie bei der BigLITTLE-Architektur des Konkurrenten ARM sollen auch hier mehrere große, leistungsstarke Kerne mit mehreren kleinen, energiesparenden Einheiten kombiniert werden. Außerdem soll es sich um die ersten Intel-CPUs mit DDR5-Speicher-Unterstützung handeln.
Wann wir mit offiziellen Angaben zu Alder Lake-S rechnen können, bleibt abzuwarten. Auf jeden Fall dürfte für Interessenten nun feststehen, dass auch ein neues Mainboard angeschafft werden müsste.
Quelle: videocardz.com
Gute Beispiel: Geforce GTX 970. Unter DX11 läuft diese bis heute angemessen gut, weil sich der Treiber um das fragwürdige Speicherinterface kümmert. Wenn sie Probleme kriegt, dann meist in Situationen, in denen auch echten 4-GiB-Karten die Luft ausgeht. Aber in Vulkan- und einigen DX12-Titeln, die die Speicherverwaltung selbst in die Hand nehmen und selten für diesen Exot optimiert wurden, schneidet sie manchmal sogar schlechter ab als 3-GiB-Karten, obwohl sie denen gegenüber eigentlich einen 512-MiB-Vorteil hat.
Die Implementation sieht recht ähnlich zu Syklake & Co aus mit zwei 256 Bit-Einheiten an den Scheduler Ports 0 und 1, die zusammengeschaltet die 512 Bit-Einheit ergeben. (Die Xeon's unterscheiden sich davon in der Art, dass hier an Port 5 noch einmal eine 512 Bit-breite FMA-Einheit hängt.)
Darüber hinaus sieht man auch an I.Cutress' kleinem Testprogramm, dass die Einheit auch in vollen 512 Bit implementiert ist. Ice Lake U ist hier um bis zu Faktor 5x schneller mit AVX-512 im Vergleich zu bspw. Whiskey Lake U oder Kaby Lake U mit AVX2 bei gleicher TDP.
Ich schätze eher ersteres.
Intel(R) Core™ i5-L16G7 Processor (4M Cache, up to 3.0GHz) Product Specifications
Darüber hinaus spielt das in Bezug auf IPC-Gains jedoch auch keine Rolle, denn bspw. die Zugewinne von Sunny Cove haben nichts mit AVX-512 zu tun, auch wenn das einige Spezialisten gerne immer wieder zum Besten geben. (Darüber hinaus, mit AVX-512 könnte Sunny Cove noch einmal überproportional zulegen im Vergleich zu Zen2/3.)
wie lange gab es bei AMD denn diesen sockel, also über wieviele CPU-gen's?
über wieviele chipsätze?
wenn ich es grad richtig nachvollziehe:
über 5 chipsätze (inkl. A-xxx)
über 4 CPU-gen's
und da liegt der feine unterschied.
bei intel ist eigentlich immer nach der 2. gen ein neues board notwenig;
verglichen mit AMD wären das dann schon das dritte board was man sich nach ryzen 4xxx kaufen müsste,
wo man bei AMD dann das 2. board haben muss und auch erst für den nachfolger von 4xxx.
Für Anwender ist eine geringere I/O-Hub-Zahl aber für gewöhnlich von Vorteil. Beispiel: Der Sockel 2066 läuft seit 2017 auf X299 und mit der mittlerweile dritten CPU-Runde und es gibt Anzeichen dafür, dass dieses Jahr noch eine vierte Erscheint. Für den gleich alten AM4 hat AMD sieben I/O-Hubs veröffentlicht (A320, B350, X370, B450, X470, X570, B550. A520 wird erwartet.) und wer in der ersten Generation gekauft hat, wurde bereits in der dritten CPU-Runde an die Mainboard-Hersteller verwiesen, auf die vierte wird er voraussichtlich gar nicht aufrüsten können. Umgekehrt dürfen Käufer der jüngsten I/O-Hubs offiziell nicht einmal Prozessoren von heute einbauen. Unübersichtlicher und kundenunfreundlicher kann man eine Plattform kaum sortieren.
Mit Ausnahme des Paradoxons, dass aktuelle AMD-APUs für die Mittelklasse nicht auf aktuellen AMD-I/O-Hubs für die Mittelklasse laufen, interessiert all das Neukäufer aber herzlich wenig. Und für Aufrüster ist in meinen Augen nur eins relevant: Was leisteten die stärkste und die beliebteste CPU der ersten Generation und wieviel schneller ist das flotteste für Mainboard der ersten Generation verfügbare Modell?
Wer von einem Ryzen 9 3950X auf einen Ryzen 4000 aufrüstet, der hätte vermutlich auch das nötige Kleingeld für ein neues Mainboard. Das Herausragende am AM4 ist, dass auch die Käufer eines mittlerweile an die Grenzen geratenen Ryzen 5 1600 sich besagten 3950X in ihr Mainboard stecken können. (Ob er dann auch zufriedenstellend läuft, steht leider auf einem anderem Blatt.) Das kann beispielsweise der Sockel 2066 nicht bieten. Obwohl seine offizielle Kompatibilitätslisten einen größeren Zeitraum und mehr Modelle überspannen, ist das neueste Flaggschiff nicht wesentlich schneller als das alte. Genauso bestand das Problem beim Sockel 1151 (SKL) nicht darin, dass ein im Januar 2017 gekauftes Z270-Board ab dem September 2017 keine neue Prozessoren mehr erhalten hat – das entsprach dem gewohnten Rythmus. Ärgern konnten sich dagegen die Käufer eines Z170-Mainboards von 2015 darüber, dass der 2017er 7700K kaum schneller als der 6700K war, obwohl im 2-Jahres-Tick-Tock-Schema eine 10-nm-Aufrüstoption mit höheren Taktraten versprochen wurde.
Wie siehts beim Speichercontroller Ram Anbindung ect. aus.
Wie siehts beim Speichercontroller Ram Anbindung ect. aus.
Da braucht Nichts neu geschrieben werden. Den Maschinencode erzeugt der Compiler.
Nur spezielle Optimierungen, die SSE/AVX verwenden, müssen angepasst werden.