Intel: 3D-Packaging für Meteor Lake, Arrow Lake und Lunar Lake - Bildergalerie, Bild 1

Startseite

CPU

Artikel teilen

Intel: 3D-Packaging für Meteor Lake, Arrow Lake und Lunar Lake Wie auch AMD möchte Intel künftig nicht mehr ausschließlich auf monolithische Dies setzen und stattdessen die 3D-Faveros-Technologie nutzen, um die Chiplets zu stapeln. Erstmalig kam sie bei den Lakefield-Prozessoren zum Einsatz und soll künftig Meteor Lake, Arrow Lake und Lunar Lake unterstützen. Lesen Sie dazu im Folgenden mehr.

Per E-Mail versenden

15
Zurück zum Artikel

Intel: 3D-Packaging für Meteor Lake, Arrow Lake und Lunar Lake
Permalink

Bild 1 von 2

[Quelle: Intel]

https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/Intel-3D-Packaging-fuer-Meteor-Lake-Arrow-Lake-und-Lunar-Lake-1401774/galerie/3655377/
[23/08/2022] Meteor Lake

15

Print / Abo

Apps

Die Redaktion Datenschutz Artikel-Archiv Datenschutz-Optionen Mediadaten Impressum Utiq verwalten Abo kündigen Vertrag widerrufen AGB Inhalt melden Newsletter