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Diamant oder Aluminiumnitrid: TSMC will gestapelte Chips besser kühlen Um gestapelte Halbleiter besser zu kühlen, forscht TSMC an der Integration von wärmeleitenden Materialien wie Diamant oder Aluminiumnitrid. Die Ergebnisse sind vielversprechend, aber bei der Fertigung gibt es noch Probleme.

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Diamant oder Aluminiumnitrid: TSMC will gestapelte Chips besser kühlen
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[Quelle: TSMC]

https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/Diamant-Aluminiumnitrid-TSMC-Kuehlung-gestapelte-Chips-1437022/galerie/3829501/
[25/12/2023] TSMC: Wärmetransport mit anderem Bonding-Isolator

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