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Core i7-6950X geköpft:
Bilder zeigen gestapelte Platinen als Substrat
Erste Bilder eines geköpften Broadwell E zeigen, dass Intel gegenüber dem Vorgänger Haswell E deutliche Veränderungen am Package vorgenommen hat. So nutzt der Core i7-6950X zwei gestapelte Platinen (bisherige LGA-CPUs: eine) als Substrat, die deutlich dünner ausfallen. Außerdem ist der Heatspreader deutlich komplexer geworden. Die Änderungen dürften die Fertigung für Intel insgesamt teurer machen.
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Core i7-6950X geköpft:
Bilder zeigen gestapelte Platinen als Substrat
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Bild 3 von 8
[Quelle: Roman Hartung]
https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/Core-i7-6950X-gekoepft-1196970/galerie/2582528/
[31/05/2016] Vergleich Broadwell E und Haswell 1
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