Ryzen 8000 ("Granite Ridge"): I/O-Die wird von Ryzen 7000 übernommen [Gerücht]
Nachdem die Gerüchteküche zuvor bereits einen Großteil der Spezifikationen für AMD Ryzen 8000 ("Granite Ridge") im AM5-Desktop ans Tageslicht gebracht hatte, sickerten Mitte Mai dieses Jahres auch erstmals handfeste Informationen, welche für AMD-Partnerunternehmen bestimmt waren, durch und bestätigten zahlreiche Eckdaten. Jüngste Gerüchte deuten nun darauf hin, dass das I/O-Die unverändert von Ryzen 7000 übernommen wird.
Die Eckdaten bestätigen sich allmählich
Wie bereits zuvor spekuliert wurde, wird sich die Anzahl, der sogenannte Core Count, der zukünftig auf Zen 5 basierenden und voraussichtlich in 3 oder 4 Nanometern weiterhin beim weltgrößten Auftragsfertiger TSMC vom Band laufenden Prozessorkerne nicht ändern. Bekannt sind folgende Eckdaten:
AMD Ryzen 8000 ("Granite Ridge")
- Zen 5 CCDs ("Eldora")
- Zen 5 CPU Cores ("Nirvana")
- 6 bis 16 Zen-5-Prozessorkerne
- 65 bis 170 Watt Verlustleistung ("TDP")
- Bis zu 64 MiByte L3-Cache und 16 MiByte L2-Cache
- Fertigung in N4 oder N3 bei TSMC
- Release im 2. Halbjahr 2024
Unterschiedliche Quellen wie den beiden für solche Vorabinformationen bekannten Twitter-Nutzern @Olrak29_ und @Kepler_L2 haben jetzt zudem das Gerücht in Umlauf gebracht, dass die Desktop-Prozessoren der Generation Ryzen 8000 ("Granite Ridge") das I/O-Die-Chiplet unverändert von Ryzen 7000 ("Raphael") übernehmen werden.
I/O-Die in 6 nm FinFET ohne RDNA 3.5
Anders als zuvor gemutmaßt wurde, würde es in dem Fall kein Upgrade von RDNA 2 auf RDNA 3.5 bei der iGPU geben, was bei den Desktop-CPUs aber zu vernachlässigen wäre. Die Fertigung des I/O-Dies würde damit weiterhin in 6 nm "FinFET" bei TSMC erfolgen. RDNA 3.5 soll demnach den kommenden monolithischen Zen-5-APUs vorbehalten sein. Anders als die o.g. Informationen sind die Gerüchte noch unbestätigt und sollten noch mit Vorsicht genossen werden.
Quelle: AMD
Quelle: AMD
Welche Optimierungen, beispielweise hinsichtlich höherer Speichertaktfrequenzen, AMD am I/O-Die vornehmen wird, ist aktuell noch nicht bekannt. Sollte es 1:1 bei dem I/O-Chiplet von Ryzen 7000 ("Raphael") und Ryzen 7000X3D ("Raphael-X") bleiben, wäre zumindest 28 PCIe-Lane der 5. Generation gesetzt.
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Quelle: Kepler_LN2, Olrak29_, Wccftech
Auch wenn das nur ein Gerücht ist,geil fände ich das schon.Am Takt verliert man nicht so viel nur halt etwas.
Am Ende wären es ja doch immer noch 2 Chiplet wie immer.Der I/O Die bleibt ja gleich.
Realisieren könnte AMD das schon nur ob sie das wirklich wollen ist halt die andere Frage.
Zudem auch noch wie stark die Leistung dabei steigern würde zum normalen 16 Kerner.
Aber gut das wird ja AMD noch früh genug uns Mitteilen.
Auch soll ja um 25% L1 Cache steigen.Da bin ich ja mal gespannt was das bringen wird.Wenn nicht dann ist das halt blöd.
Wobei wenn das ganze dann dazu führt das der L3 Cache dann kleiner werden kann bzw darf ohne Leistungsverlust und dafür andere Vorteile warum auch nicht.
Erst einmal schauen, wie fix Zen5 dann tatsächlich wird.