[Update] Gigabyte Radeon R9 290(X) Windforce 3X: Überarbeitetes Kühldesign unterwegs

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Wie die Kollegen von Tomshardware berichten, hat Gigabyte die Produktion der hauseigenen Custom-Designs der Radeon R9 290(X) gestoppt. Grund dafür ist ein unbemerkter Unterschied bei der Bodenplatte zwischen dem Testmuster, das der Hersteller zur Qualitätsprüfung erhalten hat, und jener des finalen Designs.

Update: Die Kollegen von Tomshardware haben ihren Artikel überarbeitet, nachdem offenbar Feedback von Gigabyte zum Thema kam. Und auch die Kollegen von Computerbase haben eine Stellungnahme erhalten. Demnach werden keine der "fehlerhaften" Versionen in den Handel kommen. Die Pressesamples hätten eine dünnere und kleinere Grundplatte, die finalen Versionen einen entsprechend verbesserten Kühlerboden. Kurz zuvor war bei Computerbase noch von einem defekten BIOS die Rede.

Eine gewisse Verwirrung bleibt also, wir sind gespannt, wie die finalen Karten nun aussehen und wie sie sich im Vergleich zu anderen Custom Designs schlagen. Unser Grafikkarten-Guru Raffael Vötter weilt noch im Urlaub.

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Ein Blick in unseren Preisvergleich verrät, dass Gigabyte derzeit als einziger Hardware-Hersteller seine luftgekühlten Custom-Designs der Radeon R9 290X sowie der kleineren Schwester ohne X-Suffix auch liefern kann. Allerdings häuften sich zuletzt Meldungen, dass die Kühllösung im Vergleich zu dem Windforce-3X-Design der Geforce GTX 780 Ti sowie den Konkurrenzprodukten bezüglich der Kühlleistung und damit einhergehend die Lautstärke unterdurchschnittlich abschneidet.

Tomshardware hat sich daraufhin mit Gigabyte in Verbindung gesetzt, um gemeinsam potenzielle Fehlerquellen ausfindig zu machen. Dabei ist aufgefallen, dass die Bodenplatte, durch die der Kontakt zwischen GPU-Heatspreader und Kühlkörper gewährleistet wird, bei dem finalen Design die Heatpipes nicht komplett abdeckt. Das zugleich veröffentlichte Bild zeigt dabei, dass die oberste Heatpipe nicht einmal zur Hälfte abgedeckt wird. Logischerweise leidet darunter der Wärmeübergang, was in den zuvor genannten Problemen resultiert.

Als Erklärung hat Gigabyte angegeben, dass der Auftragsfertiger, von dem die Kühllösungen stammen, zwei unterschiedliche Designs ausgeliefert hat. Der frühere Entwurf, der auch zur Qualitätsprüfung herangezogen wurde, hatte noch eine Bodenplatte, welche die Heatpipes komplett abgedeckt hat. Bei der finalen Produktion soll der Auftragsfertiger allerdings die Kühllösung abgeändert haben, angeblich ohne Rückmeldung: "There is a problem on fan sink. The production sample is different from the sample provided by our vendor. The sink for early media samples are not optimized to meet the design requirement. We will improve it immediately..."

Infolgedessen hat Gigabyte die Produktion der Radeon R9 290(X) Winforce 3X komplett gestoppt, um diese auf das ursprüngliche Design zu ändern. Außerdem wurde das BIOS angepasst, wobei die Änderungen nicht genauer angegeben worden sind. Obwohl der Hersteller beteuert hat, dass lediglich Letztere im Einzelhandel erscheinen werden, scheinen einige Käufer bereits frühere Exemplare erhalten zu haben. Wer betroffen ist, sollte den Händler beziehungsweise Gigabyte direkt kontaktieren, um einen Austausch zu organisieren.

Quelle: Tomshardware

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    • Kommentare (29)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von BertB Volt-Modder(in)
        AW: Gigabyte Radeon R9 290(X) Windforce 3X: Überarbeitetes Kühldesign unterwegs

        nice, habe auch eine, nur noch nicht eingebaut und getestet, da ich beim mainboardwechsel (ebenfalls neues mobo) meinen fx8350 geschrottet hab, 4 pins abgebrochen
        jetzt brauch ich da auch erst ersatz
      • Von BertB Volt-Modder(in)
        AW: Gigabyte Radeon R9 290(X) Windforce 3X: Überarbeitetes Kühldesign unterwegs

        nice, habe auch eine, nur noch nicht eingebaut und getestet, da ich beim mainboardwechsel (ebenfalls neues mobo) meinen fx8350 geschrottet hab, 4 pins abgebrochen
        jetzt brauch ich da auch erst ersatz
      • Von Philipp0220 Schraubenverwechsler(in)
        AW: Gigabyte Radeon R9 290(X) Windforce 3X: Überarbeitetes Kühldesign unterwegs

        Also ich habe eine der frühen Karten (vom 27.12.) und kann nur sagen, dass ein deutlicher Unterschied zu den Testergebnissen besteht.
        Das Gehäuse ist ein Coolermaster Storm Scout 2 Advanced mit 2 Lüftern vorn, die Luft reinziehen und 1 hinten der rauspustet.

        Die Raumtemperatur lag zwischen 21 °C und 24 °C.

        Wie gesagt unter Volllast (gemessen mit Metro Last Light Benchmark - 5 Loops - ca. 15Min) erreichte die Karte eine Maximaltemperatur von 80 °C bei einer Lüfterdrehzahl von 3580 U/Min im Uber-Mode.
        Beim Need for Speed Rivals spielen (ebenfalls nach 15Min) mit 4 facher Kantenglättung und Upscaling auf 4k waren es maximal 76 °C bei einer Lüfterdrehzahl von ca. 2900 U/Min)

        Wohlbemerkt hatte die Karte, welche bei Computerbase getestet wurde eine Maximaltemperatur von 87 °C bei einer Drehzahl von 4300 U/Min im Uber-Modus und 84 °C im Quiet-Modus.

        Das passt also 1A zur Aussage, dass nur die besseren Karte in den Handel gekommen sind und das von Anfang an.
      • Von PCGH_Thilo Lötkolbengott/-göttin
        AW: Gigabyte Radeon R9 290(X) Windforce 3X: Überarbeitetes Kühldesign unterwegs

        Artikel wurde aktualisiert.
      • Von jelais99 Freizeitschrauber(in)
        AW: Gigabyte Radeon R9 290(X) Windforce 3X: Überarbeitetes Kühldesign unterwegs

        Zitat von the.hai
        PCGH

        Ich habe selber mit GBT kontakt aufgenommen und es soll kein fehlerhaftes Design in den Handel gekommen sein. Das hat mich natürlich brennend interessiert, da ich seit gestern eine R9 290 Windforce verbaut habe.

        Die Antwort von GBT:
        Das passt in etwa zu dem was Volker von CB berichtet hat. Es soll demnach keinen Hardwarefix geben sondern nur ein Biosfix.
        Quelle: Gigabyte Radeon R9 290X im Test - Seite 16 - ComputerBase Forum

        Edit: CB hat jetzt auch noch eine News verfasst. Es gibt wohl deshalb keinen Hardwarefix, weil die Karten für den Einzelhandel wohl schon überarbeitet wurden und daher nichts ausgetauscht oder gefixt werden müsste.
        http://www.computerbase.d...

        Ich bin ja mal gespannt, wie sich die Karte dann im Nachtest schlägt.
      • Von IqpI Freizeitschrauber(in)
        Zitat von Jeretxxo
        Das musst du mir jetzt mal erläutern.
        Also ich lege meine Hand dafür ins Feuer das der Wärmeaustausch bei einer kupfernen Bodenplatte an den Heatpipes wesentlich effektiver ist als bspw. Direct touch.
        Es sei denn der Chip hat bereits einen Heatspreader.
        Ich meinte damit, dass es in meinen Augen besser wäre auch die breite der heatpipes anzupassen, dass die Bodenplatte wichtig ist, wollte ich nicht abstreiten
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