Im Testlabor eingetroffen: Cooler Master TPC 800 - Heatpipes meets Vapor Chamber
Bereits diese Woche berichteten wir von der Cooler-Master TPC-800-Serie, die erstmals zwei Kühlkonzepte kombiniert, indem Heatpipes und Vapor Chambers in einem Kühlkörper verbaut werden. Durch eine besonders große Kontaktfläche zwischen Kühlkörper und Vapor Chamber soll eine bessere Kühlleistung erreicht werden.
In einem aufwändig produziertem Werbevideo erklärte diese Woche Cooler Master das Konzept der TPC-812-Serie, bei dem Vapor Chambers und Heatpipes gleichzeitig zum Einsatz kommen. Der TPC 812 ist allerdings nur für den amerikanischen Markt gedacht, hier wird er nicht erhältlich sein. Hierzulande wird die Technik in Form des TPC 800 gelauncht werden, der nochmals strengeren Qualitätskontrollen als das angloamerikanische Modell unterzogen wird.
Der 826 Gramm schwere Kühlkörper besteht aus einer Bodenplatte gefertigt aus Kupfer. Daraus entwachsen insgesamt sechs 6-mm-Heatpipes. Die Kühllamellen bestehen aus Aluminium und haben einen Abstand von 2 Millimetern. Durch seine Abmessungen von 134 x 74 x 158 Millimetern erlaubt der Block aus Aluminium-Finnen die Montage von zwei 120-Millimeter-Lüftern. Das eigentlich interessante an diesem Kühler sind jedoch seine beiden Vapor Champers, die sich oberhalb der Heatpipes aus der Bodenplatte entfernen. Sie ziehen sich mit einer Breite von 17 Millimetern durch den ganzen Kühlkörper nach oben. In den Vapor Champers wird über der CPU eine Flüssigkeit zum Verdampfen gebracht. Diese steigt in der Mitte der Kammer auf, und kondensiert dabei laufend an der von der durch die Finnen kühl gehaltenen Oberfläche. Das kühlere Kondensat läuft an den Innenwänden der Vapor-Chamber wieder nach unten, um dort wieder zum Abtransport der Wärme zur Verfügung zu stehen. Die Vapor Chamber soll zwar gut kühlen, wirkt aber etwas zeitversetzt, so dass sie mit normalen Heatpipes kombiniert wurden, um Temperatur-Spitzen abzufangen. Der TPC 800 erscheint komplett ohne Lüfter, so dass der Käufer selbst seine bevorzugten Modelle montieren kann.
Wie sich diese Technik in der Praxis schlägt, werden wir in Kürze in einem Test überprüfen; offiziell am Markt erhältlich sein wird der Kühler am 26.06.
Auf der CeBit 2011 durften ausgewählte Gäste schon Informationen zu diesem Produkt anschauen (nur nichts vor Veröffentlichung sagen wegen NDA).
In der Zwischenzeit hat sich nicht nur ein weitere hochpreisiger Hersteller --> DANAMICS <-- , die auch mit einer besonderen Technologie unterwegs waren und deren
Preis noch höher war, vom Markt verabschiedet; es ist dazu noch zu einem recht starken Preisverfall bei den HighEnd-Twin-Tower-Kühlern gekommen.
Somit erscheinen mir die rund 75-85€, die das Dingen bei uns im Handel wohl kosten wird, doch recht hoch gegriffen. Ein Phanteks ist nur unwesentlich schlechter und ein
Thermalright-Silver Arrow SB-E - speziell der Exxtreme- kostet dann knapp 20.-€ weniger und sollte eine fast gleichwertige Leistung liefern.
Immerhin hat er sich schon im Bezug auf Leistung und Laustärke gegen eine H100 durchgesetzt.
Dennoch mal ein anderes Konzept....
Ich freue mich schon auf Reviews ob wohl ich warte mehr auf die Cooler Master Eisberg Wasserkühlung. Diese ist für mein zukünftiges System interessanter..
Link zum Test wäre gut