PowerColor HD 7970 Vortex Edition: Neue Informationen zum VRM-Aufbau

Während die ersten Referenzmodelle der AMD Radeon HD 7970 bei den Händlern zum Verkauf bereitstehen, hatte Board-Partner PowerColor auf der CES in Las Vegas ein Custom-Design-Modell gezeigt, das neben angepasster Kühlung auch ein selbst entwickeltes PCB bietet. Neue Informationen bieten nun einen Überblick zur Technik der Karte abseits der GPU.

Das Herzstück der Spannungsversorgung ist ein CHiL CHL8228 VRM-Controller, der eine Spannungsregulierung über gängige Overclocking-Software zulässt. Die Stromversorgung allgemein erfolgt über die vom Referenz-Design abweichenden zwei 8-Pin-Anschlüsse, die letztlich das Modul mit 8+1+1-Phasen speisen. So genannte "High Current Power Beat"-Spulen bieten einen PWM-Frequenzbereich von bis zu 3 MHz. Anders als die bekannte HD 6970 Devil 13 von PowerColor nutzt die HD 7970 Vortex Edition DrMOS- anstatt der teureren DirectFET-Chips, was allerdings laut Hersteller der Qualität keinen Abbruch tun soll und sich die elektrischen Eigenschaften der beiden Chip-Varianten für den Endanwender lediglich im Preis niederschlagen würden. Auch durch die Verwendung überdurchschnittlicher Kondensatoren sollen in verschiedenen Bereichen eine hohe Effizienz und höhere Schaltfrequenzen möglich sein.

Preis und Erscheinungsdatum sind bisher nicht in Erfahrung zu bringen. AMDs offizielle Preisempfehlung lautet 549 US-Dollar respektive 499 Euro für Referenzmodelle - in dem Bereich bewegen sich auch die Straßenpreise.

Hintergrund: AMD Radeon HD 7970
Wie die meisten kommenden Grafikkarten der HD-7000-Serie basiert auch die Radeon HD 7970 auf der GCN-Architektur, was für nichts anderes steht als "Graphics Core Next". Im Falle des Flaggschiffs nennt sich die GPU Tahiti XT, welche 4.312.711.873 Transistoren auf nur 365 Quadratmillimeter presst - die 28-Nanometer-Fertigung macht's möglich. Nach dem Bulldozer-Fauxpas nimmt sich AMD mit der peniblen Transistorzahl selbst auf Schippe. Humor ist eben, wenn man trotzdem lacht.

Unter der Haube bietet die GCN-Architektur statt den bisher üblichen SIMD-Blöcken sogenannte CUs, also Compute Units. Diese basieren nicht mehr auf VLIW-Einheiten, sondern bestehen aus Skalar- und Vektoreinheiten; hinzu kommen wie üblich die TMUs und Caches. AMD bietet hier neuerdings (optional) eine Fehlerkorrektur (ECC) für die integrierten SRAM-Caches, ebenso für den unterstützten GDDR5-Speicher. An den Raster-Endstufen haben die Radeon-Macher seit Cayman (HD 69x0) nichts augenscheinliches verändert, dafür wurde die Tesselationseinheit im Front-End kräftig erweitert: AMD gibt gegenüber der HD 6970 den Faktor 4 an, wir erreichen aber nur die dreifache Leistung (SubD11-Test) und damit wie gehabt klar weniger als eine Fermi-Karte mit GF110-Chip. In Spielen aber dürften AMDs GCN-Karten durch Tessellation nicht (mehr) ins Hintertreffen geraten.

Quelle: techpowerup.com

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