Cooler Master bringt Vapor-Chamber CPU-Kühler - Update

Update vom 17.01.2012: Cooler Master hat nun auch eine offizielle Pressemitteilung herausgegeben. Die neuen Erkenntnisse sind überschaubar, aber wir wollen dennoch in Teilen daraus zitieren. Vorweg gleich die Information: Der TPC-812 XS wird auf der kommenden Cebit 2012 vorgestellt und in den Markt eingeführt.

Cooler Master verspricht sich von seiner neuen Technologie eine "bis zu dreimal größere Kontaktflächen zwischen der Chamber und den Kühlrippen". Damit soll die Abwärme effektiver übertragen werden. Weiterhin soll "die in den Luftstrom gerichtete Vapor Chamber einen nahezu halben Luftwiderstand" bieten. "Anfallenden Luftwirbel, wie sie bei herkömmlichen Heatpipes entstehen, werden dabei enorm reduziert - was sich wiederum sehr positiv auf einen geringe Geräuschentwicklung auswirkt." Im Gegensatz zur Original-Meldung spricht die Pressemitteilung von nur 200 Watt maximal abführbarer Wärme.
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Original-Artikel vom 15.01.2012: Auf den ersten Blick sieht der Kühlkörper nach einem konventionellen Oberklasse-Exemplar aus: Ein 120-cm-Lüfter sitzt vorn auf einem hohe Turm aus Aluminiumlamellen, optional lässt sich ein zweiter Lüfter hinten montieren. Durch die Lamellen ziehen sich sechs U-förmige Heatpipes, die die Wärme von einer zentralen Bodenplatte abführen, welche auf die CPU gepresst wird. Der Unterschied verläuft parallel zu den Heatpipes und ist so schmal, dass man ihn von vorne leicht übersehen könnte. Eine ebenfalls U-förmige Vapor-Chamber zieht sich von der Oberseite der Bodenplatte durch den Lamellen-Turm und trägt so ihren Teil zum Wärmetransport bei.

Wie groß ihr Anteil an der Gesamtleistung ist, lässt sich aus dem Bericht von vr-zone nicht ableiten. Prinzipiell arbeiten die von GPU-Referenzkühlern bekannten Vapor Chambers nach dem gleichen Prinzip wie Heatpipes. Durch ihren zweidimensionalen Aufbau können sie Wärme jedoch besser verteilen als eine einzelne Heatpipe. Im Vergleich zu einem Bündel mehrerer Heatpipes erreicht eine Vapor Chamber die gleiche Transportleistung bei geringerem Platzverbrauch, da Wände und Zwischenräume entfallen.

Beim von Cooler Master präsentierten Kühler sitzt die Vapor Chamber allerdings in relativ großem Abstand zur Wärmequelle, sodass ein Großteil der Wärme von den Heatpipes abgeführt werden dürfte, bevor er die Vapor Chamber erreicht. Nichtsdestotrotz soll das duale Konzept die Kühlung von bis zu 240 W starken Wärmequellen (mit unbekannter Lüfterdrehzahl) erlauben, was Cooler Master zu einem Preisschild auf dem Niveau von Kompaktkühlungen veranlasst: 100 US-Dollar werden erwartet.