CES 2012: Gigabyte zeigt Mainboards mit 7er-Chipsatz

Gigabyte hat auf der CES in Las Vegas sein Mainboard-Lineup mit Intels 7er-Chipsatz gezeigt. Eine der größeren Neuerungen ist das CPU-Power-Phasen-Design namens 3D-Power. Mit der digitalen Kontrolle sollen alle wichtigen Bordstromversorgungsbereiche abgedeckt werden. Das neue digitale PWM-Design soll dem Benutzer die Manipulation und Überwachung der Leistung ermöglichen.

"Wir sind über die neuen Technologien der 7 Serie-Mainboards sehr erfreut und sind zuversichtlich, dass unsere Kunden von der Leistung und der Verbesserung der zukünftigen Plattform von Intel überzeugt sein werden", kommentierte Henry Kao, Vizepräsident des Gigabyte-Mainboard-Geschäftsbereiches. "Die Entwicklung und Fehlerbereinigung der neuen Produkte für die neuen Features ist bereits sehr weit fortgeschritten und wir erwarten eine vollständige Produktpalette, die weltweit zum Launchtermin verfügbar sein wird."

Außerdem bietet Gigabyte auf den Mainboards die zweite Generation des 3D-BIOS, welches auf Gigabyte Dual-BIOS basiert. Das 3D-BIOS bietet zwei verschiedene Arten der Interaktion in einer BIOS-Umgebung. Den 3D-Modus und den erweiterten Modus, welcher gegenüber dem herkömmlichen BIOS dem User eine Oberfläche mit einem weitaus intuitivere und grafische Benutzeroberfläche bietet.

Dem G1 Sniper 3 spendiert Gigabyte Dual-LAN. Das Unternehmen aus Taiwan verbaut neben dem Intel-NIC auch einen Killer-NIC auf dem Mainboard. Außerdem wurde das G1.Sniper M3 gezeigt, das im MATX-Format angeboten wird. Ausgewählte Gigabyte-Mainboards werden mit einer PCI-E-Erweiterungskarte ausgestattet, die Unterstützung für Bluetooth 4.0 (Smart Ready) und Wi-Fi anbietet. Des Weiteren bietet man auf ausgewählten Modellen einen M-SATA-Anschluss mit EZ Smart-Response-Technologie, der SSD-Caching ermöglicht und so die Reaktionszeiten von Systemen beschleunigen soll.