Erster Die-Shot von Trinity geleaked
Bislang war von AMDs Llano-Nachfolger nur der Name bekannt. Nun liefert ein erstes Bild des Chips neue Informationen.
Charlie Demerjian von Semi-Accurate, bekannt für seine Aufmerksamkeit bezüglich AMD, hat ein erstes Bild des Dies von AMDs Trinity veröffentlicht. Auf diesem lassen sich die beiden CPU-Kerne auf Basis des optimierten Bulldozer-Nachfolgers "Piledriver" und der GPU-Bereich erkennen. Letzterer fällt, in Relation zu ersteren, etwas größer aus und auch die Gesamtfläche des Dies steigt von 226 mm² bei Llano auf 240 mm².
Ebenfalls verändert hat sich der Aufbau der Grafikeinheiten. Ältere Gerüchte sagen für Trinity eine neue Grafikeinheit auf Basis des VLIW4-Konzeptes der Radeon HD 69x0 vorher, die die bisherige Lösung aus VLIW5-Blöcken (Radeon HD 5000 Generation) ersetzt. Weitere Veränderungen in der Struktur der PCI-Express-Einheiten, nicht aber deren Anzahl, könnten ein Hinweis auf PCI-Express 3.0 Unterstützung sein.
Wie bei allen nicht-offiziellen DieShots darf aber auch die Möglichkeit einer gezielten Bildmanipulation nicht ausgeschlossen werden. DDR3-Dual-Channel-Controller, Northbridge und Display-Controller zeigen so oder so keine eindeutig interpretierbaren Unterschiede - es werden aber auch keine einschneidenden Veränderungen erwartet.
Trinity soll im Laufe des Jahres erscheinen und wird den neuen Sockel FM2 benötigen, der zum Sockel FM1 der bisherigen Mittelklasse APUs inkompatibel ist. Der Zeitpunkt der Markteinführung ist noch unklar. Je nach Gerücht ist mal von einer Verfügbarkeit "früh in diesem Jahr" die Rede, mal soll die Produktion erst im März oder gar Mai beginnen. Für den offiziellen Launch ergäbe sich somit ein Zeitfenster vom ersten bis zum dritten Quartal.
Quelle: Semi-Accurate
Quelle: semiaccurate.com
Trinity: AMDs kommende APU erhält eine deutlich größere Grafikeinheit, als Llano, und zwei Piledriver-Module.
), aber das wars dann auch. Ansonsten zählt für den Sockel nur die Anbindung der gesamten CPU nach draußen. Also der FSB respektive heutzutage die Northbridge. Solange man da nichts dran ändert, muss man den Sockel eigentlich nicht ändern - wie eben bei der langen Liste von AMD-CPUs mit HT-Link und Dual-Channel-Controller. Aber zum Beispiel auch mit der sogar fast noch längeren Liste von Intel-CPUs mit Quad-Pumped-FSB (6 Generationen Netburst, 2 Generationen Core, Sockel 423, 478, 775. Dazu 479 mit drei weiteren mobilen Architekturgenerationen. Die sind alle untereinander kompatibel, was die Anbindung angeht, wie exotische Mainboards, oder -bei den früheren- sogar Sockeladapter bewiesen haben. Ebenfalls zu dieser Familie gehören 603, 604 und 771) oder dafür die diversen P6 Plattformen, bei denen sich über Overdrive und Adapter-Lösungen ebenfalls eine kontinuirliche Verknüpfung vom Sockel 8 Pentium Pro über die Slot 1 Pentium II bis zu drei Inkarnationen von Sockel 470 CPUs ausmachen lassen. Die hätten alle auch in ein und derselben Fassung laufen können - hätte man denn gewollt.
(zugegeben: Slot 1 und Slot A hatten kostentechnisch wirklich gute Gründe auf ihrer Seite. Aber warum an Stelle des Sockel 370 nicht wieder der Sockel 8 kam, hat Intel bis heute nicht erklärt. Beide verwenden die gleiche FSB-Anbindung und der Sockel 8 hat sogar ein paar Pins mehr für Strom. Zugegeben: Bei ~0 Sockel 8 Privatkäufern wars keine Katastrophe)
Das meinte ich damit. Ob das jetzt viel oder wenig aufwand ist, ist mir egal, man will halt zur neuen CPU auch viele Chipsätze mitverkaufen, da man dann 2x verdient. Vielleicht ist auch manchmal ein Hintergedanke keine Altlasten mehr unterstützen zu müssen und diese zurück zu lassen oder whatever.
(zugegeben: Slot 1 und Slot A hatten kostentechnisch wirklich gute Gründe auf ihrer Seite. Aber warum an Stelle des Sockel 370 nicht wieder der Sockel 8 kam, hat Intel bis heute nicht erklärt. Beide verwenden die gleiche FSB-Anbindung und der Sockel 8 hat sogar ein paar Pins mehr für Strom. Zugegeben: Bei ~0 Sockel 8 Privatkäufern wars keine Katastrophe)
Dass die Umstellung auf den Bulldozer basierenden Core eventuell Inkompatibilitäten mit sich bringt, war aber abzusehen - finde ich.
Mich störts weniger weil ein HTPC eh nichts ist was man jährlich upgraden möchte. Das Ding steht, es ist kompatibel zu 3D BluRay playback uvm, also von den zu"bedienenden" Standards kann das Ding jetzt und die kommenden 5 Jahren (oder wann was nach 3D BluRay kommt) eh genug - außer man will spielen auch damit.
Interssant war die Erfahrung mit diversen Mainboards:
PC zusammengebaut, A4-3300er Prozessor eingebaut, Display angesteckt... kein Bild whhhyyyy???
es stellte sich heraus, dass einige der Boards ein Bios drauf hatte, welches die Integrierte Grafik nicht unterstützte (!!!) ich frage mich was man da bei (etwa) Asrock in der Qualitätssicherung überhaupt getestet hat, ist es nicht DER Grund, warum man so eine Kombi kauft, die integrierte Grafik?
ich hab schon so viele PCs zusammengebaut, aber dieses PRoblem hatte ich noch nie, wie kann sowas passieren.
Beim Googlen fand ich ausgerechnet hier im Forum Hilfe
http://extreme.pcgameshar...
Im Falle des FM2 wird man wohl die Anzahl der möglichen Displays steigern, um mit Intel gleichzuziehen. Da bei Llano afaik die komplette Ausgabeinheit in der CPU sitzt, erfordert das zwingend neue Kontakte (bei Intel dagegen berechnet die CPU nur, Ausgabe macht der Chipsatz. Was den So1156 natürlich trotzdem nicht gerettet hat). Aber eine Teilkompatibilität sollte das auch nicht unmöglich machen...
Für HTPC brauchst du aber kein Nvidia, da reicht die IGP von Intel völlig aus.
Sie verkaufen die Chipsätze an die Hersteller und die verdienen an den Mainboardverkäufen.