Ivy Bridge: Chipsätze erfüllen USB 3.0-Spezifikationen - USB-IF-Anforderungen erfüllt
Das USB Implementers Forum hat bekannt gegeben, dass die kommenden Intel-Chipsätze der 7er-Serie und der C216-Chipsatz die Spezifikationen des Forums erfüllen. Damit werden bis zu vier USB-3.0-Ports nativ unterstützt.
Der USB 3.0-Standard wird zwar schon seit einiger Zeit auf Mainboards verbaut, ist aber immer noch nicht in die Chipsätze der CPU-Hersteller integriert. Die einzige Ausnahme bildet derzeit AMDs A75-Chipsatz für die hauseigenen Llano-CPUs. Zusatzcontroller sollen bei Intel mit der kommenden CPU-Generation Ivy Bridge der Vergangenheit angehören. Wie das USB Implementers Forum per Pressemitteilung bekannt gab, erfüllen die kommenden Intel Chips der 7er-Serie die Spezifikationen für USB 3.0. Gleiches gilt für den Server-Ableger C216.
Beliebig viele USB-3.0-Ports werden die Chipsätze jedoch nicht zur Verfügung stellen können. Für mehr als vier der modernen Ports muss weiterhin ein Zusatzchip verbaut werden. Intels neue Chipsätze sollen im Frühjahr 2012 an den Start gehen. Dabei wird es sich um den Z77, Z75, H77, Q77, Q75, B75 sowie den C216 handeln. Die ersten Ivy-Bridge-Prozessoren werden gegen April erwartet. Dabei soll Intel im Vergleich zu Sandy-Bridge primär an einer Verbesserung der Energie-Effizienz gearbeitet haben. Leaks zufolge ist der Performance-Gewinn der 22-nm-CPUs überschaubar.
Quelle: USB-IF
nicht nur dass die nicht Native Lösung mehr Strom verbraucht, ist diese auch langsamer.
Endlich, hat ja lange genug gedauert bis Intel das endlich mal nativ unterstützt