TSMC äußert sich zu künftigen Fertigungsprozessen

Der weltweit größte unabhängige Chipfabrikant TSMC mit Hauptsitz in Taiwan äußerte sich jüngst im Rahmen eines Technologie Symposiums in Japan über die Zukunft des Unternehmens und gab einen Ausblick auf aktuelle 28- und kommende 20-nm-Fertigungen. Aktuell fertigt TSMC drei 28-nm-Prozesse in einer kleinen Serie, die allerdings stetig ausgebaut wird. Der Fokus von TSMC liegt dabei auf dem mobilen Markt, schließlich basieren viele SoC für Smartphones und Tablets auf dieser Fertigungstechnik. Demzufolge sind zwei der drei Prozesse auf den Low-Power und Low-Cost-Bereich abgestimmt, während man sich mit dem dritten auf das High-Performance-Segment für die kommenden Grafikkartengenerationen von AMD und Nvidia konzentriert. Ende des Jahres werde ein vierter Prozess folgen, der den Notebook-Markt abdecken soll.

Ein Jahr nach dem Start der 28-mm-Fertigung will man mit der Produktion im 20-nm-Segment beginnen. Ein Blick auf die aktuelle Roadmap verrät, dass diese zum Anfang des Jahres 2013 verfügbar sein sollen. Allerdings wird ein Großteil der 20-nm-Fertigung vermutlich gegen Mitte des Jahres 2013 verfügbar sein, will TSMC doch erst Anfang 2013 auf die echte Serienfertigung umstellen.
Spannend wird es außerdem in Jahre 2014 – dann sollen neben 14-nm-Fertigung erstmals auch 3D-Transistoren zum Einsatz kommen.

Quelle: combuterbase.de