Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

In Regensburg beginnt Infineon mit der Chipfertigung der dünnsten 300-Millimeter-Wafer am Markt. Die in Österreich entwickelten Silizium-Platten sind mit 40 Mikrometern Dicke dünner als ein menschliches Haar (50 bis 70 Mikrometer). Mit nur vierzig Tausendstel eines Millimeters an Dicke sind die Halbleiterplatten besonders zerbrechlich und schwer zu verarbeiten. Doch die Vorteile liegen laut Infineon auf der Hand

So will man mit dem ultrafeinen Material neue MOSFETs für hohe sowie niedrige Spannungen ermöglichen, oder Kleinstbauteile für den Mobilfunksektor fertigen. Da Dünnwafer sehr arm an physikalischen Störeffekten wie parasitäre Kapazitäten und Induktivitäten sind, könnten Barrieren zu höheren Taktraten überwunden werden, heißt es weiter in der Pressemitteilung. Bisher werden ausschließlich die Mobilfunkchips die Mobilfunkchips X-GOLD 213 und X-GOLD 618 in Regensburg gefertigt. Inwieweit etwa Prozessor- oder Speicherhersteller auf den Dünnwafer-Zug aufspringen werden, ist noch nicht geklärt.

Quelle: Infineon Jahresbericht