Klebstoff für gestapelte Halbleiter-Chips: IBM-Joint-Research plant neue 3D-Prozessoren
Wie die Technologiekonzerne IBM und 3M kürzlich bekannt gaben, läuft zwischen beiden Unternehmen derzeit eine Zusammenarbeit zur Schaffung eines neuartigen Klebstoffes, der die Stapelung von bis zu einhundert Halbleiter-Chips und somit eine Form von dreidimensionalen Prozessoren ermöglichen soll.
Im Rahmen eines Projekts zwischen den beiden Großkonzernen IBM und 3M, wobei letzterer vor allem durch Klebstoffprodukte bekannt ist, wird derzeit an einem neuem Klebewerkstoff gearbeitet, der es ermöglichen soll bis zu einhundert Halbleiter-Chips übereinander gestapelt einzusetzen und gleichzeitig gegen die damit verbundenen Widrigkeiten zu bestehen. So müsste das neue Material sowohl herausragende Eigenschaften zur Wärmeleitung besitzen, ein ebenso guter Isolator sein und außerdem umliegende mechanische Belastung aushalten. Hierfür würde 3M derzeitige elektronische Klebstoffe analysieren und daraus resultierend das neue Material produzieren.
IBM verspricht sich durch das Stapeln mehr Energieeffizienz und vor allem auch eine wesentlich höhere Rechenleistung und spricht bezüglich der Form selbst von "Silizium-Wolkenkratzern". Außerdem würde überhaupt erst eine Massenproduktion durch das Stapeln ganzer Wafer möglich werden, anstatt Dies wie bisher quasi einzeln zusammenzufügen. Zu einer möglichen Abwärme-Problematik oder eventuell notwendigen zusätzlichen Kühlmethoden gibt es bisher keine Aussagen. Nichtsdestotrotz sollen die so gefertigten, zukünftigen Prozessoren "1.000 Mal leistungsfähiger als heutige Computer-Chips" sein. Zur Veranschaulichung haben die beiden Unternehmen ein Video veröffentlicht, welches Sie unter dem Artikel finden.
Im PCGHX-Forum hat auch bereits User Adam West über die Zusammenarbeit von IBM und 3M zur Ermöglichung der neuen Technologie berichtet.
Quelle: ibm.com
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Ja, das mit der Temperatur wird da ein interessantes Thema sein!
Was wäre denn wenn der gesamte Ram dann im CPU-Kern platznehmen würde? Dann würde das doch eine erhebliche Beschleunigung zur Folge haben, die (unabhängig von der Anzahl der Kerne oder der Kompatibilität zu X Kernen irgendwelcher Software) sofort mehr Leistung hervorrufen könnte.
Interessant hört es sich allemal an, aber irgendwann müssten sie doch Hitzeprobleme bekommen, denn die muss ja auch irgendwohin abgeführt werden.
naja bis zu 100x wollen se stapeln. und mir ist durchaus bewust das 20 kerne nicht unbedingt schneller sind als einer. deswegen habe ich ja geschrieben das es schon spezielle programme angepasst an so viele kerne sein müssen. aber wenn sie X kerne auf einen layer bringen dann sind das am ende sicher 100 bis 1000 kerne. und bei der richtigen aufgabe für den prozessor biste allen normalen prozessoren überlegen. soweit die theorie! XD
Naja, also 1000x schneller,...?
Wie hoch wollen die den stappeln?
Zumal es ja so ist, dass 20 Kern, z.B., nicht 20x schneller als ein Kern ist!