Klebstoff für gestapelte Halbleiter-Chips: IBM-Joint-Research plant neue 3D-Prozessoren

Im Rahmen eines Projekts zwischen den beiden Großkonzernen IBM und 3M, wobei letzterer vor allem durch Klebstoffprodukte bekannt ist, wird derzeit an einem neuem Klebewerkstoff gearbeitet, der es ermöglichen soll bis zu einhundert Halbleiter-Chips übereinander gestapelt einzusetzen und gleichzeitig gegen die damit verbundenen Widrigkeiten zu bestehen. So müsste das neue Material sowohl herausragende Eigenschaften zur Wärmeleitung besitzen, ein ebenso guter Isolator sein und außerdem umliegende mechanische Belastung aushalten. Hierfür würde 3M derzeitige elektronische Klebstoffe analysieren und daraus resultierend das neue Material produzieren.

IBM verspricht sich durch das Stapeln mehr Energieeffizienz und vor allem auch eine wesentlich höhere Rechenleistung und spricht bezüglich der Form selbst von "Silizium-Wolkenkratzern". Außerdem würde überhaupt erst eine Massenproduktion durch das Stapeln ganzer Wafer möglich werden, anstatt Dies wie bisher quasi einzeln zusammenzufügen. Zu einer möglichen Abwärme-Problematik oder eventuell notwendigen zusätzlichen Kühlmethoden gibt es bisher keine Aussagen. Nichtsdestotrotz sollen die so gefertigten, zukünftigen Prozessoren "1.000 Mal leistungsfähiger als heutige Computer-Chips" sein. Zur Veranschaulichung haben die beiden Unternehmen ein Video veröffentlicht, welches Sie unter dem Artikel finden.

Im PCGHX-Forum hat auch bereits User Adam West über die Zusammenarbeit von IBM und 3M zur Ermöglichung der neuen Technologie berichtet.

Quelle: ibm.com

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