TSMC will 2015 14-nm-Chips auf 450-mm-Wafern produzieren (12) [Quelle: siehe Bildergalerie]
Der stellvertretende Leiter der Forschung und Entwicklung bei TSMC hat sich zur Zukunft der Chipproduktion beim Auftragsfertiger geäußert. Bereits 2015 will man 14-nm-Chips auf 450-mm-Wafern produzieren. Das sind ehrgeizige Ziele, die es noch zu erreichen gilt. In der Vergangenheit hatte man mehrfach Probleme damit, die gesteckten Ziele zu erreichen und dabei ordentliche Yield-Rates zu liefern. Während die 14-nm-Produltion durchaus denkbar ist, dürften die 450-mm-Wafer eher unrealistisch sein. 14-nm-Chips sollten alten Plänen zufolge schon 2013 vom Band laufen.
Bei den Wafern stellt sich jedoch das Problem, dass die Umstellung mit sehr hohen Investitionskosten verbunden ist. Bereits mehrfach wurden Umstellungen in den Plänen hin- und hergeschoben. Der aktuelle Plan sieht vor, dass man in die 300-mm-Fab Produktionslinien für 450-mm-Wafer integriert und keine neue Fab für die größeren Wafer baut. Das Kernproblem ist, dass die sinkenden Personalkosten und theoretisch höhere Effizienz von den hohen Investitionen und möglichen Risiken nahezu aufgefressen werden. Die Pilotproduktion auf 450-nm-Wafern ist für 2013 geplant.
Quelle:
Digitimes
News, Tests und Wissen zu Technologie-Themen finden Sie auf der
Technologie-Übersichtsseite von PC Games Hardware Online.
Gesperrt
12.09.2011 09:40
GF hinkt jedoch weit hinter TSMC her. Der Rückstand zu Intel wurde seit der Umstellung sogar größer - leider für AMD. Früher hatte man bei den Prozessen immer ca 1 Jahr abstand, bei der 32nm Einführung waren es aber schon über 1.5 und bei 22nm werdens wohl fast 2 sein
Ich dachte da jetzt auch eher an die Grafikchips als an die Prozessoren
PCGH-Community-Veteran
11.09.2011 15:21
So ein Käse
Wenn TSMC es schafft 14nm vor 2014 auf den markt zu brngen wäre ich bereits erstaunt - die 450er Wafer werden wir in den nächsten paar Jahren garantiert nicht sehen
Freizeitschrauber
11.09.2011 14:36
"Was die labern? Haben die überhaupt gelernt?"
TSMC macht sich mittlerweile wirklich so einem Gespött in meinen Augen und das schlimme ist, dass sie sich das leisten können.
Es ist die Aufgabe von ihren PR-Managern stets Positiv zu berichten und zielstrebige Ziele zu setzten, aber wie kann man als Marktführer solche Behauptungen aufstellen, wenn man schon mittlerweile 2 mal sie verfehlt hat und die Kunden verärgert?
GloFo wird früher oder später ärgerlich im Nacken sitzen und da sollte man doch nicht so ein unrealistisches Szenario aufstellen.
Mit sinkenden Strukturgrößen wird es immer schwieriger die Masken zu realisieren. Da muss eigentlich immer ein zusätzlicher overhead mit eingerechnet werden. Mir scheint das ignorieren die Pressesprecher total.
Man hat ja damals noch behauptet 14nm werden Anfang 2014 in die Produktionsphase übergehen und jetzt hat man Gott sei dank es schon realistischer auf 2015 eingeschätzt.
Grabhopser hat es schon richtig gesagt. Das TSMC ja eigentlich mit 450 mm Wafern eher 2017/18 beginnen wollte.
Ich frage mich, wie sie den Mund so weit auf bekommen?
Zielsetzung und das bestreben danach, auch wenn es hohe sind okay, aber total unrealistisch sollte man es doch nicht gestalten
GF hinkt jedoch weit hinter TSMC her. Der Rückstand zu Intel wurde seit der Umstellung sogar größer - leider für AMD. Früher hatte man bei den Prozessen immer ca 1 Jahr abstand, bei der 32nm Einführung waren es aber schon über 1.5 und bei 22nm werdens wohl fast 2 sein
Auch Intel braucht für die Umstellung mittlerweile länger. Früher war es immer ein ganzer Full-Node den man Intel hinterherlief, in Zukunft wird es nur ein Half-Node sein
Vorausgesetzt GF bekommt ihren Zeitplan auch umgesetzt.
@ XXTREME
GF wird uns auf jeden Fall retten. So wie der Bulldozer seit Monaten zum Kauf bereit steht
Prozesse sind hochgradig komplex und brauchen viele tweaks.
Beide Foundrys sollten den Mund nicht zu voll nehmen.