AMDs Bulldozer: Beträgt die Chipfläche 315 Quadratmillimeter?
Geht es nach Charlie Demerjian und einer angeblichen AMD-Folie, so beläuft sich die Chipfläche von AMDs kommendem Bulldozer, genauer dem Orochi-Die, auf immerhin 315 Quadratmillimeter und das trotz moderner 32-Nanometer-Fertigung.Artikel teilen
Seit den ersten Die Shots von AMDs Bulldozer respektive dem Orochi-Die von AMD veröffentlicht wurden, ranken sich Gerüchte um die Maße der Chipfläche. Das bekannte Bild der Präsentation von Chekib Akrout, Senior Vice President bei AMD, wurde allerdings von John Fruehe, Director of Product Marketing for Server bei AMD, als "heavily photoshopped" bezeichnet. Hans de Vries von Chip-Architekt rechnete nichtsdestotrotz 294 Quadratmillimeter an Fläche aus - ein Wert, der lange Zeit als gute Schätzung galt.
Sofern Charlie Demerjian Recht behält und es sich bei seinem Bild tatsächlich um den Floorplan (also den Chipaufbau) von einer AMD-Folie handelt, beträgt die Fläche laut Hersteller 315 Quadratmillimeter. Dies wäre angesichts der 32-Nanometer-Fertigung ein ziemlich großer Chip, vor allem im Vergleich zu aktuellen CPUs mit dem gleichen Herstellungsverfahren: So erreicht Intels sechskerniger Gulftown nur 240 Quadratmillimeter und Sandy Bridge - wohlgemerkt inklusive Grafikeinheit - gerade einmal 216 Quadratmillimeter. Der Core i7-2600K gilt zudem als möglicher Gegner für das Bulldozer-Topmodell FX-8150, letzteres ist CPU-seitig aber gut 50 Prozent größer. Auf der Hot Chips 23 sowie der Gamescom 2011 zeigte AMD zudem besagtes Flaggschiff, dieses soll angeblich im B2-Stepping sowie mit 3,6 GHz Basistakt im Laufe des Septembers erscheinen.
Quelle: Semi-Accurate
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Hintergrund Bulldozer:
Der im 32-nm-Prozess gefertigte Bulldozer setzt auf sogenannte Module. Ein solches beinhaltet zwei (Integer-)Kerne, diese teilen sich unter anderem den 2 MiByte großen L2-Cache und die "Flex FPU" genannte doppelte Gleitkomma-Einheit, welche pro Takt den Kernen neu zugeordnet werden kann. Ein Modul ist laut AMD schneller als ein Zweikerner mit K10-Architektur. Alle Module, bis zu vier beim Orochi-Die (Zambezi für Desktop und Valencia für Server), greifen auf 4 bis 8 MiByte L3-Cache zu - je nach Ausbaustufe werden die Versionen von AMD mit einer TDP mit 95 bis 125 Watt eingestuft. Ein Modul erreicht laut AMD 80 Prozent der Leistung eines (fiktiven) Bulldozer-Dualcores. Auf dem Financial Analyst Day 2010 gab AMD bekannt, dass Bulldozer per Turbocore bis zu 500 MHz hochtaktet.
Auf der ISSCC 2011 verriet AMD, dass ein Modul 213 Millionen Transistoren auf 30,1 mm² fasst, das Design ist für 0,8 bis 1,3 Volt ausgelegt. AMD spricht davon, dass ein 8-kerniger Bulldozer weniger Die-Fläche verbraucht als ein Thuban (346 mm²), Hans de Vries von Chip-Architekt schätzt derzeit (Ende Februar 2010) 292 mm². Das Bulldozer-Design soll 3,5 GHz und mehr erreichen, inklusive Turbocore - allerdings ist es von Haus hochtaktend ausgelegt, die Frequenzen lassen sich also nicht direkt mit einem Phenom II vergleichen. Auch sagt der hohe Takt nicht zwingend etwas über den Stromverbrauch des Designs aus. Der Cache bzw. die CPU-Northbridge des Bulldozer läuft mit 1,1 Volt und erreicht 2,4 GHz und unterstützt bis zu DDR3-1866 - ein Phenom II kommt auf nur 2,0 GHz und DDR3-1333. All diese Informationen sprechen zusammen mit der neuen, teils sehr mächtigen FPU für eine gesteigerte Pro-Takt-Leistung gegenüber dem Phenom II. Der Bulldozer mit seinem innovativen Modul-Aufbau wird für September 2011 erwartet und setzt den neuen Sockel AM3+ für volle Kompatibilität zwingend voraus.
Kommentare (34)
Zur Diskussion im Forum-
Von flankendiskriminator Freizeitschrauber(in)AW: AMDs Bulldozer: Die Size beträgt 315 Quadratmillimeter?Ich errinnere an die Phenoms, bei denen komplett funktionsfähige DIEs als teilaktivierte verkauft werden mussten, weil die Leute mehr von den billigen CPUs wollten. Das ist natürlich der absolute Worst-case.Zitat von SauerlandWarum ist das noch schlimmer, ich bin da ganz anderer Meinung. Wenn die ihre Teildefekten Chips als kleinere Version ebenfalls verkaufen können, dann ziehen die doch die Maximale Ausbeute aus einem Wafer heraus und das ist gut.
Was anderes wäre es, wenn die aus einem Wafer vielleicht nur 60% DIEs bekämen und den Rest in den Müll werfen müssten. Das wäre ein riesen Verlust.
Was anderes wäre es, wenn die aus einem Wafer vielleicht nur 60% DIEs bekämen und den Rest in den Müll werfen müssten. Das wäre ein riesen Verlust.
Warum ist das noch schlimmer, ich bin da ganz anderer Meinung. Wenn die ihre Teildefekten Chips als kleinere Version ebenfalls verkaufen können, dann ziehen die doch die Maximale Ausbeute aus einem Wafer heraus und das ist gut.
Was anderes wäre es, wenn die aus einem Wafer vielleicht nur 60% DIEs bekämen und den Rest in den Müll werfen müssten. Das wäre ein riesen Verlust.
Klar, 100% Ausbeute ist das Optimum, nur ob das immer klappt mag ich mal bezweifeln. Aber selbst mit dem Verkauf eines Teildefekten Chips zu einem geringeren Preis verdienen die immer noch mehr, als wenn sie den verschrotten würden.
Gruß
Ganz einfach deshalb, weil der Ausschuss an defekten Chips höher ist.
Und je mehr Transistoren du hast, desto mehr können auch defekt sein.
Das muss nicht unbedingt so sein.
Darüber hinaus sind es doch bisher nicht weiter als Spekulationen, oder hat einer schon ein DIE des Bulldozer in der Hand gehabt.
Dazu kommt, dass hier die Ausbeute gleichfalls von erheblicher Bedeutung ist, genauso wie die Möglichkeit etwas mit den Teildefekten CPUs anfangen zu können.
Wenn Intel vielleicht - und das ist nur eine Annahme - 90% Ausbeute hat, AMD vielleicht auch auf 90% kommt, dabei aber die restlichen 10% als z.B. kleinere Version noch weiter verwenden kann, dann verändert sich das ganze erheblich. Dazu kommt, das ein DIE alleine nicht für die kalkulation der Kosten einer CPU verantwortlich ist.
Genauso gut kann es ja auch sein, dass das DIE im Verhältnis zu Intels Gegenstück aufgrund des Aufbaus größer sein muss, damit AMD das erzielt was sie damit geplant haben, wer weiss. Wir werden es sicherlich bald genauer wissen.
Wie gesagt, hier wird nur spekuliert, weil es noch nichts handfestes gibt.
Gruß
Fertigungstechnisch jedenfalls nicht. Sandy Bridge und Llano werden beide in 32 nm gefertigt und sind mit 216 mm² respektive 228 mm² auch ähnlich groß. Aber 995 Millionen zu 1450 Millionen Transistoren zeigen, wie gut einige (Grafik-)Leute bei AMD im DIE-Platz ausnutzen sind.
Solchen Leuten sollten dann auch noch VIA-Chipsätze, überhitzte K6-II und das TLB-Debakel im Kopf rumspuken -> AMD kaufen die auch nicht, egal in wieviele Fettnäpfchen Intel tritt.
Global betrachtet dürften Supercomputer-CPUs ein verdammt kleiner Markt sein - und auf dem gibts auch noch mindestens vier Mitbewerber. Das teure an den Dingern ist die Infrastruktur, aber die wird nicht bei AMD oder Intel gekauft.
Ne CPU besteht aber wie gesagt aus mehr als nur dem DIE, und die DIE-Kosten machen meines Wissens nach weniger als 50% aus, und ne dicke Marge hast du auf dem Preis auch noch drauf.
Wo liegt die Nettogewinnmarge von AMD? Bei 40%?