AMD Server-Roadmap: Zwischenschritt mit 28 Nanometer geplant?
Laut einer Server-Roadmap plant AMD die kommenden Opteron-Chips Dublin und Macau im 28-Nanometer-Prozess zu fertigen, einem sogenannten half-node step. Ansonsten zeigt die Folie wenig neues, die Bulldozer-basierten Modelle Sepang und Terramar erscheinen wie geplant 2012.
Die Server-Roadmap zeigt im Großen und Ganzen die Planung, die AMD schon auf dem Financial Analyst Day 2010 gezeigt hatte: So sollen im kommenden Jahr die auf einem erweiterten Bulldozer-Design basierenden Modelle Sepang und Terramar erscheinen, welche im 32-Nanometer-Prozess gefertigt werden und die in Kürze erscheinenden Versionen Valencia und Interlagos ersetzen (ein respektive zwei Orochi-Dies, wie sich auch beim Desktop-Bulldozer Zambezi eingesetzt werden).
Terramar wird vermutlich ein MCM aus zwei Sepang-Dies, so wie es AMD derzeit mit Magny Cours vorexerziert, und wird in die Serie Opteron 6000 auf dem neuen Sockel G2012 für die Porto-Plattform einsortiert. Neben einem Quadchannel-Speicherinterface wird eine PCI-Express-3.0-Unterstützung in den Chip wandern, welcher auf bis zu 20 Kerne (also 10 Module) kommt. Sepang nutzt nur ein Triplechannel-Speicherinterface und findet auf dem Sockel C2012 der Luxembourg-Plattform ein Zuhause.
Die jeweiligen Nachfolger für 2013, Dublin und Macau, werden laut der Server-Roadmap angeblich im 28-Nanometer-Prozess gefertigt, einem half-node step, und sind eine neue Generation. Der half-node step ist etwas überraschend, da TSMC wie Global Foundries den 28-Nanometer-Prozess nicht als SOI, sondern nur als bulk anbieten - bisher ließ AMD alle CPUs (nicht APUs!) mittels SOI-Verfahren fertigen. Der Wechsel auf bulk wäre zwar günstiger, dürfte aber im direkten Vergleich tendenziell die Leistungsaufnahme und Taktbarkeit der Chips verschlechtern. Da sich AMD aber scheinbar für 28-Nanometer-bulk entschieden hat, sind die SOI-Vorteile wohl zu gering.
Quelle: HP
'XT