Etwas anders(herum)

Lian Li stellt PC-A05FN mit "Back-to-Front"-Kühlkonzept vor

Der taiwanesische Hersteller von Aluminium-Gehäusen der etwas gehobeneren Preisklasse, Lian Li, hat per Pressemitteilung das neue PC-A05FN vorgestellt. Dieses nutzt ein Kühlkonzept, bei dem Frischluft von der Gehäuserückwand angesaugt und an der Front ausgestoßen wird, weswegen auch das Netzteil nach vorne verlagert ist. (Norman Wittkopf, 25.06.2011)
 
Lian Li stellt PC-A05FN mit 'Back-to-Front'-Kühlkonzept vor (11)
 
Lian Li stellt PC-A05FN mit "Back-to-Front"-Kühlkonzept vor (11) [Quelle: siehe Bildergalerie]
Wie Lian Li Industrial, Hersteller von Gehäusen und Netzteilen aus Taiwan, über eine Pressemitteilung verlauten lässt, soll mit dem bald verfügbaren PC-A05FN ein Gehäuse mit "Back-to-Front"-Kühlkonzept Einzug in die Modellreihe finden. Das 4,4 Kilogramm wiegende Aluminium-Gehäuse besitzt dabei Abmaße von 210mm x 385mm x 500mm (BxHxT). In den Farben Silber und Schwarz erhältlich wird der "Mini-Midi"-Tower das gewohnte pragmatische Lian-Li-Design bieten, mit den notwendigen Front-Einlässen für die Abluft. In der Front finden darüber hinaus zwei 5,25"- und ein 3,5"-Gerät Platz, während das I/O-Panel die obligatorischen Klinkenbuchsen für Audio und jeweils einen USB-Port in Version 2.0 und 3.0 bereitstellt. Intern bietet das Gehäuse drei 3,5-Zoll-Schächte und Einlassungen zur Installation von zwei 2,5-Zoll-Festplatten. Die acht Erweiterungskarten-Slots, an denen sich Karten mit einer Länge bis zu 280 Millimeter installieren lassen, können ebenso werkzeuglos zur Befestigung genutzt werden, wie die beiden 5,25"-Plätze. Eine mittlerweile als Quasi-Standard zu betrachtende Aussparung im Mainboardschlitten für einfache Backplate-Installation bietet das Innere ebenfalls, wobei Hauptplatinen der Formfaktoren ATX, Micro-ATX und Mini-ITX ihren Platz auf dem Tray finden. Vorinstalliert sind in Front und Heck zwei 120mm-Lüfter, ein weiterer nicht enthaltener Ventilator kann am Deckel installiert werden, wo sich Bohrungen für 140mm-Modelle finden. Weitere kleine Features sind unter anderem Öffnungen für Wasserkühler-Schläuche und Vorrichtungen zur Kabelführung. Ein wirkliches Novum hingegen sind jedoch das in der Front am Boden zu installierende Netzteil und das Kühlkonzept, welches die Frischluft am Heck ansaugt und durch den Lüfter vorne wieder herausbläst.

Das Gehäuse soll noch Ende Juni im Handel erhältlich sein, bei einer vom Hersteller gebenen UVP von 119 US-Dollar. Im PCGH-Preisvergleich ist das PC-A05FN bisher nicht gelistet. Auf anderen Preisvergleichsseiten im Internet wird es zu Preisen ab 80 Euro gehandelt, jedoch ohne Verfügbarkeit. Eine ähnliche alternative Kühllösung im Vergleich zum klassischen "vorne rein, hinten raus" hat auch bereits der Hersteller Silverstone mit der "Raven"-Serie im Programm, wobei hier entsprechend der Thermodynamik das Ansaugen am Boden und die Ablüftung im Gehäusedeckel stattfindet.

Quelle: lian-li.com, Pressemitteilung

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(Ansicht vergrößern für Quellenangaben)
     
 
 
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Aktuelle Kommentare
FrittenFett
Freizeitschrauber
25.06.2011 22:52
AW: Lian Li stellt PC-A05FN mit 'Back-to-Front'-Kühlkonzept vor

Da dreht man einfach den vorderen Lüfter sowie die oberen Lüfter um, sodass man das klassische VorneRein, Oben/Hinten Raus Konzept hat und taadaa, man hat bessere Temperaturen und das ach so tolle LianLi Konzept löst sich in Luft auf.
Das Netzteil hat dann ja einen geschlossenen Kreislauf.


PommesmannXXL
BIOS-Overclocker
25.06.2011 20:20
AW: Lian Li stellt PC-A05FN mit 'Back-to-Front'-Kühlkonzept vor

Ist doch eigentlich vollkommen sinnlos wenn man einen DHE-Kühler besitzt oder irre ich mich da ?

Shadow Complex
PC-Selbstbauer
25.06.2011 17:40
AW: Lian Li stellt PC-A05FN mit 'Back-to-Front'-Kühlkonzept vor

Quote: (Zitat von Olstyle)
Das NT musste halt nach vorne um bei der gegebenen Höhe ein vollwertiges ATX-Mainboard unter zu bringen. Der umgekehrte Luftstrom ist dann nurnoch die Folge daraus.


Nicht zwangsläufig. Wenn das Netzteil mit Lüfter nach unten zeigt, dann arbeitet es als abgeschlossenes System was die Kühlung angeht. Zwar wäre warme Luft nach oben gestiegen und wäre vom Frontlüfter in das Gehäuse gesogen worden, diese Luft wäre aber allemal kühler als die, die hinten bei heutigen Highend-Grafikkarten herauskommt.

Der Vorgänger ist eindeutig besser konzipiert mit seinem InvertedATX.

 
 
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