300-mm-Wafer bleiben vorerst das Rückgrat der Halbleiterindustrie

Auf 300-mm-Wafern wird schon eine Weile produziert und zum nächsten Schritt wird es wohl noch etwas dauern. Die angepeilte Produktion auf 450-mm-Wafern schlichtweg zu teuer. Dazu kommen die noch zu nehmenden technischen Probleme, die sich unter geringerem Kostendruck für Unternehmen deutlich einfacher lösen ließen. Grundsätzlich versprechen sich die Fertiger von 450-mm-Wafern geringere Personalkosten und höhere Fertigungskapazitäten. Ob die Rechnung am Ende aufgeht, bleibt abzuwarten. Beim Umstieg von 200 mm auf 300 mm versprach man sich viel, doch unterm Strich war das Ergebnis nicht so hoch wie erwartet. Daher wird sogar heute noch viel auf den kleinen Wafern produziert.

Unter den Auftragsfertigern dürfte wohl TSMC zuerst auf 450-mm-Wafer umsteigen. Die Planungen für die Gigafab 15 laufen, auch wenn die Starttermine ein ums andere mal nach hinten geschoben werden. Neben der technischen Hürde sind auch die immensen Kosten zu stemmen, die sich auf bis zu 10 Milliarden US-Dollar pro Fertigungsanlage belaufen. Selbst im günstigsten Fall sind wohl 8 Milliarden Milliarden US-Dollar aufzubringen. Branchenprimus Intel rüstet derzeit Bestandsfabriken um, die dann relativ simpel mit 450-mm-Anlagen bestückt werden können.

Die große Serienfertigung wird derzeit frühestens für 2015 bis 2017 erwartet. Intel dürfte zu den "Early Adoptern" gehören, TSMC gilt dank der begonnen Bauarbeiten auch als gesetzt. Samsung könnte sich eine entsprechende Fabrik auch leisten und hat die Auftragsvolumina. Global Foundries hat zwar vor kurzem erst Chatered übernommen, dürfte aber auch aus eigenem Interesse vorerst bei 300 mm bleiben. Die Auftragsvolumina reichen in Dresden und anderswo nicht ganz an den hohen Output bei Intel oder TSMC heran. Damit scheinen sich Meldungen aus der Vergangenheit zu bestätigen, die ebenfalls 2015 voraussagten. TSMC gab das Sparpotenzial mit 7.000 Menschen in zehn Jahren an.

Quelle: Reuters, Eigene