Asrock: Sechs Gründe für ein echtes AM3+-Mainboard
Der Mainboard-Hersteller Asrock hält die von vielen anderen Herstellern angebotenen Bulldozer-kompatiblen AM3-Mainboards für keine gute Lösung und gibt sechs Gründe dafür an.
So könnte ein System mit einem AM3-Sockel eventuell nicht stabil laufen und auch "gewisse Effekte" auftreten. Dagegen seien die Asrock Real AM3+-Produkte mit allen notwendigen Hardwarekomponenten ausgestattet. Asrock nennt sechs Gründe, warum ein Mainboard mit Sockel AM3+ besser ist. So seien die neuen, auch als AM3b bekannten Sockel schwarz mit 11 Prozent größeren Pin-Löchern, die das Verbiegen von Pins beim Einsetzen der CPU verhindern sollen.
Die bessere Verbindung von AM3+-Sockeln zum Power-Controller mit 3,4 MHz sorgt im Vergleich zu AM3-Mainboards mit nur 400 KHz für besseres Energiemanagement und weniger Verbrauch. Auch die neuen Anforderungen von AMD für die Stromversorgung können bis zu 11,8 Prozent Energie beim Prozessor einsparen und sorgen für saubere Signale mit um bis zu 22 Prozent weniger Störungen. Die neuen Bulldozer-Prozessoren können laut Asrock bis zu 145 Ampere benötigen, was nur mit dem neuen Sockel AM3+ möglich ist. Der Sockel AM3 hat ein Limit von 110 Ampere. Zu guter Letzt sollen die neuen Kühlerbefestigungen für einen besseren Luftfluss sorgen, der die Stromversorgung der CPU um 5,4 Grad Celsius besser kühlt.
Quelle: Asrock
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Hintergrund Bulldozer:
Der im 32-nm-Prozess gefertigte Bulldozer setzt auf sogenannte Module. Ein solches beinhaltet zwei (Integer-)Kerne, diese teilen sich unter anderem den 2 MiByte großen L2-Cache und die "Flex FPU" genannte Gleitkomma-Einheit, welche pro Takt den Kernen neu zugeordnet werden kann. Ein Modul ist laut AMD schneller als ein Zweikerner mit K10-Architektur. Alle Module, bis zu vier beim Orochi-Die (Zambezi für Desktop und Valencia für Server), greifen auf 4 bis 8 MiByte L3-Cache zu - je nach Ausbaustufe werden die Versionen von AMD mit einer TDP mit 95 bis 125 Watt eingestuft. Ein Modul erreicht laut AMD 80 Prozent der Leistung eines (fiktiven) Bulldozer-Dualcores. Auf dem Financial Analyst Day 2010 gab AMD bekannt, dass Bulldozer selbst bei Auslastung aller Kerne per Turbocore bis zu 500 MHz hochtaktet. AMDs John Fruehe sagte zudem, mit weniger Kernen könne es gar mehr sein. Offenbar ist auch ein Taktplus bei stillgelegter FPU möglich, da hierdurch das TDP-Budget für die Integer-Kerne wächst.
Die ISSCC 2011 verriet AMD, dass ein Modul 213 Millionen Transistoren auf 30,1 mm² fasst, das Design ist für 0,8 bis 1,3 Volt ausgelegt. AMD spricht davon, dass ein 8-kerniger Bulldozer weniger Die-Fläche verbraucht als ein Thuban (346 mm²), Hans de Vries von Chip-Architekt schätzt derzeit (Ende Februar 2010) 292 mm². Das Bulldozer-Design soll 3,5 GHz und mehr erreichen, inklusive Turbocore - allerdings ist es von Haus hochtaktend ausgelegt, die Frequenzen lassen sich also nicht direkt mit einem Phenom II vergleichen. Auch sagt der hohe Takt nicht zwingend etwas über den Stromverbrauch des Designs aus. Der Cache bzw. die CPU-Northbridge des Bulldozer läuft mit 1,1 Volt und erreicht 2,4 GHz und unterstützt bis zu DDR3-1866 - ein Phenom II kommt auf nur 2,0 GHz und DDR3-1333. All diese Informationen sprechen zusammen mit der neuen, teils sehr mächtigen FPU für eine massiv gesteigerte Pro-Takt-Leistung gegenüber dem Phenom II. Der Bulldozer mit seinem innovativen Modul-Aufbau wird für das zweite Quartal 2011 erwartet und setzt den neuen Sockel AM3+ für volle Kompatibilität zwingend voraus.
Eins ist fakt: Geld verdienen möchten alle, egal wie der Hersteller jetzt auch heißen mag!
Bis dato ist die Gerüchteküche immer noch am "kochen" und wirklich - weiß noch niemand, was am Ende auf "unseren" Tellern landet!
Wie einige Vorkommentatoren ebenfalls geschrieben haben, werde ich diesmal ein wenig abwarten und schauen, was der Bulldozer mit diversen Boards leistet. Interessiert und heiß auf diesen bin ich sicherlich, aber habe ein AMD2+ (X3-720BE) sowie ein AMD3 Board (1090T-BE) am laufen - ein neues Board müßte so oder so her, wenn das 2+ Board in Rente gehen sollte. Eingeschränkte Funktionen wären sinnfrei, also warten wir ab - wer letztendlich Recht behält! Viel Geld ausgeben, für vielleicht zu viele Bugs bzw. die Notwendigkeit viele zeitraubende BIOS Updates zu fahren - muss ich mir nicht mehr geben ... Mit der Zeit wird man(n) geduldiger ... und spielt nicht jedesmal den "Betatester"
Jedem sein Board, ich hatte bis dato mit ASUS und Gigabyte keine Probleme. Kommt sowieso darauf an, wieviel Schnick-Schnack man braucht/haben will und was man dafür ausgeben möchte. Dem einen reicht ein 55 Euro Board, dem anderen nen mittleres für 100 und klar - wenn man ein Formula, Maximus oder was auch immer haben möchte - kostet die Qualität eben ein wenig mehr. Dann sollten aber auch alle zugesicherten Eigenschaften laufen (im Bezug auf den Bulldozer) und daher lasse ich alles auf mich zukommen ....
ZIF-Kontakte sind federnd ausgeführt und afaik sind nur die Löcher im Sockel einen Tick größer.
Mich würde da mal was interessieren. Hab mir kürzlich gedacht, dass ich doch ne Rochade machen könnt: aus altem PC das M2N-MX SE Plus raus und den Athlon X2 5200 in mein jetztiges M4A77 klatschen, ein M5A87/M5A88-V Evo holen und dort dann meinen jetztigen Athlon II X4 reinpappen. So weit, so gut. Nun seh ich aber auf den Bildern, dassdie Pinlöcher ja grösser sein sollen, ergo würde der AM3 Prozi darin ja "schwimmen". Frage mich da jetzt, ob dies evtl. zu Kontaktproblemen führen könnte, also keinen vollständigen/sauberen Kontakt?
TDP ist ja nicht gleich Verbrauch. Die Wärmeabgabe beträgt maximal 125Watt, aber die Wärmeverteilung ist ja auch träge. In Strom kann dass bedeuten dass die meiste Zeit 80A aber halt bei Peaks >130A benötigt werden.