Neue Radiatoren und Mainboardkühler von Watercool

Die neuen Kühler für Spannungswandler ergänzen die bereits vor einem Jahr präsentierten Heatkiller NSB 3.0 Chipsatzkühler und ermöglichen in Kombination die Wasserkühlung aller größeren Wärmequellen auf modernen Mainboards. Der Aufbau ähnelt dem der älteren Heatkiller-SW Modelle:
Auf einer, an den individuellen Mainboardtyp angepassten, Bodenplatte aus 2 mm starkem Kupferblech sitzt ein 60 oder 80 mm langer Deckel mit G1/4" Gewinden für Anschlüsse, der auch die Seitenwände des Kühlkanals stellt. Neu sind das Design des Deckels und die Kanalführung. So gibt es jetzt keine von oben sichtbaren Schrauben mehr, der Querschnitt des zuvor stark verengten Kühlkanals wurde annähernd verdoppelt und statt einzelner Dichtungen für jede Verschraubung gibt es nur noch einen einzigen Dichtring. Der neue Aufbau ermöglicht es, neben der Vollkupferversion, auch Deckel aus Polyoxymethylen (POM, "Delrin") anzubieten. Zusätzlich sind vernickelte Ausführungen geplant. Die Bodenplatten, die jetzt nicht mehr gestanzt, sondern sauber gefräst werden, lassen sich bei einem Mainboardwechsel weiterhin gegen neue austauschen, ohne den kompletten Kühler zu ersetzen.
Die Kühler sollen kommende Woche zu Preisen ab 29,95 Euro lieferbar sein. Besitzer der alten Heatkiller-SW können auf Anfrage angepasste Versionen der neuen Bodenplatten für ihre Deckel erhalten.

Zusätzlich zu den neuen Kühlern gab es erste Infos zum Nachfolger der gealterten Heattransformer-Flat (HTF) 3 beziehungsweise -Superflat (HTFS) Radiatoren. Die HTF 4 bauen auf den Erfahrungen auf, die mit dem für langsame Lüfter optimierten Mora 3 gesammelt wurden, und werden ausschließlich als 152 mm Breite und 65 mm dicke Version für 140 mm Lüfter erscheinen. Wie alle bisherigen Watercool-Radiatoren werden sie als Rohrradiatoren mit durch die Lamellen geschobenen, runden Rohren ausgeführt, während die Konkurrenz Radiatoren mit einem Lamellengeflecht zwischen flachen Kanälen arbeitet. Watercool nutzt die Rohrbauweise für ein neues Durchströmungsmuster und einen modularen Aufbau. Während bisherige Radiatoren das Wasser auf einer Seite einleiteten und dann in einem (Geflechtradiatoren) oder mehreren (Rohrradiatoren) U-Bögen quer zum Luftstrom auf die andere Seite leiten, fließt es beim HTF 4 parallel in alle Rohre der obersten Schicht um dann von oben nach unten durch weitere Rohrlagen geleitet zu werden. Watercool verspricht sich von dieser Bauweise eine bessere Wärmeverteilung und damit höhere Kühlleistung. Das modulare Anschlusssystem, das diese Anströmung ermöglicht, soll zudem weitere Variationen ohne Änderungen am Lamellenpaket selbst erlauben. Geplant sind externe Ausführungen mit ansprechender Verkleidung und ein neuer HT Fusion mit integrierter Pumpe. Die HTF 4 befinden sich derzeit noch in Entwicklung und sollen mit leichten Veränderungen im April erscheinen.