AMD 900er-Chipsätze: Neue Informationen
Eine türkische Hardwarewebseite hat AMD-Folien zu den kommenden Chipsätzen der 900er-Serie erhalten. Die neuen Folien bestätigen die bisher bekannten Informationen zu den kommenden Chipsätzen: Im Vergleich zu den aktuellen Chipsätzen der 800er-Reihe werden keine großen Veränderungen vorgenommen.
Die Kollegen einer türkischen Hardwarewebseite wollen ein internes AMD-Dokument erhalten haben, dass einige neue Informationen zu den kommenden AMD-Chipsätzen bereit hält. Laut den neuen Folien sollen die Chipsätze 990FX, 990X und 970 eine bessere Anbindung an den Prozessor haben, auch die Kompatibilität der Chipsätze soll verbessert worden sein. Die neuen Chipsätze sollen sowohl mit den kommenden AM3+-Modellen als auch mit aktuellen AM3-Prozessoren zusammenarbeiten können. Weiterhin werden die neuen Chipsätze IOMMU unterstützen. IOMMU ist eine Erweiterung der Input-Output-Schnittstelle des Prozessors, die Optimierungen für PCs mit über vier GiByte RAM und erweiterten Zugriffsschutz bieten soll. AMD schreibt weiterhin von einer verbesserten Medien-Performance und einem neuen RAID-Algorithmus.
Weiterhin wird SATA 6 Gb/s mit TRIM-Funktion vorhanden sein, die SB950 wird volle RAID-Unterstützung bieten. Das Topmodel 990FX wird zwei Grafikslots mit 16 Lanes unterstützen, die kleineren Modelle (990x und 970) werden nur entweder 1x 16 Lanes oder 2x 8 Lanes bieten. Bei allen drei Chips können weitere acht Lanes beispielsweise für USB-3.0-Verbindungen genutzt werden.
Unbekannt ist derzeit, welche Features der SB920 im Vergleich zur SB950 fehlen werden. Es wird vermutet, dass erste Platinen mit den neuen Chipsätzen zur Cebit 2011 Anfang März vorgestellt werden.
Quelle: donanimhaber.com
Hoffen wir das sich das warten wenigstens lohnt! Ich will nicht den gleichen Prozessor unter neuem Namen kaufen! Es wird Zeit für eine neue Architektur AMD! Macht hinne!
Hmm, jetzt weiss ich auch warum Dirk Meyer seinen Job verloren hat ..
Schade eigentlich , wenn jetzt noch die Preise sinken, begehe ich Fahnenflucht und wechsel zur Sandy Bridge ...
mfg
Wenn ich AMD Manager wäre, würde ich versuchen den Zeitraum zwischen dem Market Launch der Sandy Bridge Reihe und den Bulldozer Produkten möglichst klein zu halten.
Es gab ja schon Gerüchte, dass die ersten Bulldozer schon zur ISSCC 2011 gelauncht werden. Ich gehe noch einen Schritt weiter und vermute, dass die komplette AMD Bulldozer Reihe spätestens zur CeBIT 2011 (1.-5. März 2011) auf dem Markt ist.
@Parzival - Das ist aus dem Chip Forum und bestätigt was Du sagst: Von User ManNagel.
"AMD fertigt nicht mehr selbst. Die Chip-Produktionsstätte in Dresden wurde ausgegründet und gehört nun zu Globalfoundries. Globalfoundaries fertigt zum Teil für AMD, aber auch für andere Firmen. Ab Mitte 2010 soll in Dresden der neue ARM in 28nm hergestellt werden".
Ohne den denkanstoss hätte ich es nicht gewusst. Gruß
Quelle:Was fertigt AMD in Dresden? - Forum - CHIP Online