24 GiByte RAM im DDR3-1800-Modus und acht GiByte mit DDR3-2200 - G.Skill zeigt Top-DDR3-Kits mit hoher Kapazität auf der Cebit 2010

Die neuen Flare-Module von G.Skill - erkennbar an dem feurig roten Heatspreader - sollen sich besonders gut für AMD-PCs eignen. Am Cebit-Stand demonstrierte man uns einen PC mit Phenom II X4 965 Black Edition, dem MSI-Mainboard 790FX-GD70 (Sockel AM3, 790FX-Chip) und vier Flare-Modulen mit jeweils zwei GiByte, die im DDR3-1800-Modus mit den vergleichsweise niedrigen Latenzen 7-8-7-24 und 2T bei unbedenklichen 1,65 Volt liefen. Die meisten Sockel-AM3-Systeme haben hingegen schon mit DDR3-1700 Probleme. Wir rechnen damit, dass die Flare-Module in den nächsten Wochen in den Handel kommen.



Beim zweiten Demo-System handelt es sich um einen Core i7-920 mit dem Asus-Board P6X58D Premium (Sockel 1366, X58-Chip). Hier liefen gleich sechs G.Skill-Module aus der Trident-Serie mit jeweils vier GiByte - also insgesamt 24 GiByte RAM. Damit erreichte der Hersteller den erstaunlich hohen Takt DDR3-1800 mit den Latenzen 8-9-8-24, 1T bei lediglich 1,6 Volt.

Der dritte Test-PC von G.Skill beherbergt einen Core i7-860 auf dem P55A-UD5 von Gigabyte (Sockel 1156, P55-Chip). Hier schafften es die erwähnten vier 2.048-MiByte-Module (insgesamt acht GiByte) aus der Pi-Serie auf DDR3-2200 mit den Latenzen 7-10-10-28, 1T.

In unserer Bildergalerie am Ende dieses Artikels haben wir Fotos von allen drei Systemen untergebracht. Dabei zeigen wir jeweils zunächst die Spezifikationen, dann das erreichte Ergebnis und danach das jeweilige System.

Einen großen Vergleichstest mit 20 DDR3-Kits finden Sie in der PCGH-Ausgabe 04/2010, die ab morgen verfügbar ist.