Asrock präsentiert zur Cebit AM3-Mainboard mit USB 3.0

Mainboardhersteller Asrock wird zur diesjährigen Cebit (02. - 06. März) das neue Asrock 770 Extreme 3 vorstellen. Das AM3-Mainboard setzt auf eine Kombination aus AMD 770 Chipsatz und SB710 Southbridge. Zudem verfügt das 770 Extreme 3 über einen Controller sowohl für USB 3.0, wie auch SATA 3, verwendet Gigabit-LAN und unterstützt Dual Channel DDR3-1600-RAM. Es wird, laut Asrock, auch möglich sein auf dem Mainboard AMD CPUs mit einer TDP von bis zu 140 W einzusetzen, womit auch die stromhungrigsten Exemplare verwendbar wären.

Technische Spezifikationen des Herstellers:

- Six-Core CPU Ready
- ASRock DuraCap (2.5 x longer life time), 100%
Japan-made high-quality Conductive Polymer
Capacitors
- Supports CPU up to 140W
- Supports AMD OverDrive™ with ACC feature
(Advanced Clock Calibration)
- Supports Dual Channel DDR3 1600
- 2 x SATA3 6.0 Gb/s connectors, 1 x USB 3.0
port, 1 x eSATAII Connector, PCIE Gigabit LAN
- Supports ASRock Instant Boot, Instant Flash,
OC Tuner, IES, OC DNA
- 7.1 CH HD Audio with Content Protection
(Realtek ALC892 Audio Codec), Premium
Blu-ray audio support
- ErP/EuP Ready

Das Asrock 770 Extreme 3 soll noch im März im Handel erhältlich sein, eine Preisempfehlung wurde von Seiten des Herstellers nicht genannt.

Bisher gibt es auch keinen Eintrag im PCGH-Preisvergleich.

Weitere interessante Artikel zum Thema Mainboard bei PC Games Hardware:
• Asrock P55 Deluxe 3: Neue Hauptplatine mit USB 3.0 und SATA 3 angekündigt
• AMD- und Intel-Mainboards: Test-Übersicht und aktuelle Kauf-Tipps (Februar 2010)
• Biostar bestätigt AMD 890GX/SB850 mit SATA 3 aber ohne USB 3.0