Globalfoundries startet 2010 mit 28 nm und 32 nm

Auf Basis der Fertigungstechnik Silicon-on-Insulator (SOI) will Globalfoundries - ehemalige Halbleiterfertigung von AMD - ab dem zweiten Quartal 2010 Chips in 32 nm fertigen. Die 28-nm-Fertigung wird zunächst mit den günstigeren Bulk-Silicon-Wafern anlaufen.

Muster sollen im sogenannten Shuttle-Service ausgeführt werden. Hier werden Tests verschiedener Kunden auf einen Wafer belichtet, was Zeit und Kosten spart. Die Verfahren wurden zusammen mit IBM entwickelt. Für beide Prozesse sollen bei Globalfoundries Immersionslithografie genutzt werden. Man hat aber auch die Möglichkeit zur Verwendung von High-K/Metal-Gate. Hier setzt man bei Globalfoundries auf "Gate first" während die Konkurrenz von Intel und TSMC auf "Gate Last" setzt. Gate first soll deutlich einfacher handhabbar sein.

Intel hat mit der Volumenfertigung in 32 nm bereits begonnen und wird die ersten Produkte wohl Anfang 2010 in großen Mengen ausliefern.