[Quelle: siehe Bildergalerie]
Auch bei MSIs Sockel-1160-Mainboard G7P55-DC kommt ein neuer Chip von Intel zum Einsatz. Die Bezeichnung des Boards und Intels bisheriges Namensschema legt die Vermutung nahe, dass der Chip die Bezeichnung P55 trägt - gesicherte Infos von Intel gibt es allerdings noch nicht. Genau wie Intels Top-Chipsatz X58 ermöglicht der neue Mittelklasse-Chip laut MSI Crossfire X und SLI mit bis zu drei Karten. Zudem verfügt der kommende Chip über eine Onboard-Grafikeinheit. Dementsprechend bietet das G7P55-DC einen DVI- und einen D-Sub-Anschluss.
Eine Trennung zwischen North- und Southbridge gibt es nicht - es handelt sich um ein Single-Chip-Design. Wie die beiden Sockel-1160-Mainboards P7U und P7U Pro von Asus, die wir ebenfalls heute entdeckten (siehe Meldung: "
Core i5: Erste Mainboards von Asus mit Sockel 1160 für Intels kommende Mittelklasse-CPUs"), verfügt das G7P55-DC über vier Speicherbänke, von denen jeweils zwei die gleiche Farbe haben. Offenbar unterstützen die neuen Intel-CPUs daher nur den Dual-Channel-Modus, wohingegen der Core i7 Triple-Channel-Unterstützung bietet.
Während es sich bei den Sockel-1160-Boards von Asus um Mittelklasse-Modelle handelt, ist das G7P55-DC offenbar ein High-End-Board: Es verfügt über drei Grafiksteckplätze, acht SATA-Ports, zwei Gigabit-LAN-Anschlüsse und Turbo-Knöpfe auf der Platine. Wofür sich diese Tasten genau eignen, werden wir in den nächsten Tagen herausfinden und ein entsprechendes Update bringen. Zudem unterstützt das Sockel-1160-Board MSIs Stromspartechnik APS. Chip und Speicher steht jeweils eine Stromversorgung mit zwei Phasen zur Verfügung - somit sollen hohe Übertaktungsergebnisse möglich sein. Infos zum Preis und zum Veröffentlichungstermin gibt es nicht.
(Ansicht vergrößern für Quellenangaben)
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Moderator
02.03.2009 13:52
nur halte ich es für relative unwahrscheinlich das sowas passieren wird.
Da bleibt aber die Frage ob es sich rentieren würde da durch den Tripple-Channel des i7
das Board mehr Layers haben müsste was das Board teurer machen würde.
Wenn man diesen nur mit DC anbinden würde käme es eines kastrieren gleich.
Sicherlich wäre so ein Board aufwendiger, als eins für Core i5 - aber immer noch einfacher als die 40 Lanes des X58
@Alle: Ich wiederhole mich nur ungern: Hier geht es um Sockel1160 Mainboards. Nicht um i5 vs. i7. Weiterer Offtopic-Spam wird nicht nur gelöscht, sondern auch abgestraft.
Software-Overclocker
02.03.2009 01:18
Bevor man einen negativen Kommentar hinterläßt sollte man sich schlau machen warum oder weshalb es zwei afaik sogar drei Sockel für die Nehalem-Reihe gibt.
Der i7 ist ansich nix weiteres als ein umgelabelter Nehalem-Xeon der mit normalen DDR3 umgehen kann.
So nebenbei wird auch auf Basis des LGA1366 Sockel der Nehalem-Xeon für Dualsockel kommen der einene weitere QPI-Schnittstelle mitbringt.
Also werden zwangsläufig mehr Pins benötigt durch die weitere Schnittstelle und den Tripple-Channel.
@ruyven_macaran
Klar wenn es eine QPI-Verbindung geben sollte werden sich sicher kreative Leute gedanken darüber machen
nur halte ich es für relative unwahrscheinlich das sowas passieren wird.
Da bleibt aber die Frage ob es sich rentieren würde da durch den Tripple-Channel des i7
das Board mehr Layers haben müsste was das Board teurer machen würde.
Wenn man diesen nur mit DC anbinden würde käme es eines kastrieren gleich.
Lötkolbengott
02.03.2009 00:44
@ruyven_macaran
Ein FSB setzt voraus, das der Speichercontroller im Chipsatz ist, ist er hier aber nicht, wie man unschwer erkennen kann...