Der Startschuss für AMDs neuen Sockel AM3 wird vermutlich im März 2009 fallen. [Quelle: siehe Bildergalerie]
So berichtet
Xbitlabs das AMD die Auslieferung der ersten Sockel-AM3-kompatiblen Prozessoren, welcher derzeit unter den Codenamen Deneb und Propus entwickelt werden, im März 2009 geplant hat. Deren integrierter Speichercontroller soll neben DDR2-1066-Speicher auch erstmals DDR3-Speicher mit bis zu 1.333 Megahertz unterstützen.
Weitere neue Features verbergen sich hinter den Abkürzungen TSI und SVI. TSI steht dabei für Thermal Sense Interface, wobei es sich um eine vermutlich digitale Temperatur-Diode handelt, welche eine sehr präzise Angabe der Kerntemperaturen ermöglichen soll. SVI bedeutet Serial VID Interface Voltage Regulator und soll für eine genauere Einstellung der Kernspannungen sorgen.
Natürlich wird AMD für den neuen Sockel nicht nur Prozessoren mit vier Kernen anbieten. So sollen etwas später die Drei-Kern-Modelle Heka und Rana sowie der Zwei-Kern-Chip Regor folgen, die ebenfalls im modernen 45-Nanometer-Prozess gefertigt werden.
