TSMCs 40nm-GP: RV870 und GT300 fast viermal so schnell wie heute?

Bereits vor einiger Zeit hat das taiwanische Unternehmen bekannt gegeben, Anfang 2009 erste Produkte in 40-Nanometer-Fertigung ausliefern zu können, die in der Komplexität GPUs gleichkommen könnten.

Im Vergleich zu aktuellen GPUs, die in 65 Nanometer gefertigt werden, soll der 1-V-40nm-G-Prozess bei TSMC in etwa 2,35 Mal so viele Transistoren (genauer: Gates) pro Quadratmillimeter unterbringen. Zusammen mit der von TSMC in Aussicht gestellten Performance-Steigerung von 60 Prozent ergibt sich ein Faktor von 3,76 welcher gegenüber heutiger Technologie erreicht werden könnte. Die Verläßlichkeitsdaten seien so vielversprechend, dass ein 45G-Prozess nicht angeboten würde und TSMC auf 1 V 40G als neuen Mainstream-Node setzen würde.

Die Nachfolger von RV770 und GT200 - möglicherweise einfallslos RV870 und GT300 genannt - könnten somit inklusive weiteren Effizienzverbesserungen fast um Faktor 4 schneller werden als heutige GPUs.

Als (unrealistische aber anschauliche Beispielrechnungen) könnten uns folgende Beispiele dienen: Bei gleicher Chipfläche könnte ein ansonsten zum RV770 identischer RV870 rein rechnerisch über 2,2 Mrd. Transistoren verfügen und mit 1,2 GHz takten. In diese 2,2 Mrd. Schaltkreise liessen sich beispielsweise über 1.800 Shader-ALUs, über 90 Textureinheiten und mehr als 32 ROPs verpacken.

Nvidias GT200-Nachfolger könnte - ebenfalls rein theoretisch - über 3,2 Mrd. Transistorren verfügen und mit 960/2100 MHz takten. Platz finden würden bespielsweise über 500 Shader-ALUs und über 180 Textureinheiten nebst 64 ROPs.

Alternativ könnten auch die Chipflächen bei gleicher Leistung im Vergleich zu heute enorm schrumpfen.

Wir möchte noch einmal verdeutlichen, dass dies keine Spekulationen zu den Nachfolgern von RV770 und GT200 darstellt, sondern lediglich aufzeigen soll, wie stark die GPU-Leistung demnächst zunehmen könnte, sollten TSMCs Prognosen eintreffen und keine weiteren großen Direct-X-11-Features den GPUs hinzugefügt werden.


Kann die Chipschmiede diese Pläne in die Tat umsetzen, würde sie Intel als technologisch führenden Hersteller ablösen, da der CPU-Spezialist erst zum Frühjahrs-IDF wohl erste 32-Nanometer-Muster seiner Westmere-Prozessoren zeigen will. Auch TSMCs 32-Nanometer-Prozess (Low-Power) soll zwar bereits Ende dieses Jahres "Customer-ready" sein, damit ist üblicherweise jedoch eine Produktion kleiner, wenig komplexer Chips gemeint.

Zudem habe man bei TSMC stark in den Ausbau der Fertigung investiert, um auch für Produkte der CPU-Klasse gerüstet zu sein. Sun wolle seine 45-Nanometer-Prozessoren nun von Texas Instruments zu TSMC verlagern - ein Geschäft von 400 Millionen US-Dollar.