Fertigungstechnologie treibt Chip-Leistung zu neuen Höhenflügen

TSMCs 40nm-GP: RV870 und GT300 fast viermal so schnell wie heute?

Mit dem Umstieg auf 40nm-Fertigung Anfang 2009 könnten nicht nur TSMC-gefertigte GPUs eine wahre Leistungsexplosion erleben, sondern die taiwanische Chipschmiede Intel auch in Sachen Fertigungstechnik überholen. (Carsten Spille, 31.07.2008)
 
Technologie-Roadmap von TSMC - 60 Prozent jährliche Performance-Steigerung werden hier noch dem 45-Nanometer-Prozess zugeschrieben (Bild: TSMC)
 
Technologie-Roadmap von TSMC - 60 Prozent jährliche Performance-Steigerung werden hier noch dem 45-Nanometer-Prozess zugeschrieben (Bild: TSMC) [Quelle: siehe Bildergalerie]
Bereits vor einiger Zeit hat das taiwanische Unternehmen bekannt gegeben, Anfang 2009 erste Produkte in 40-Nanometer-Fertigung ausliefern zu können, die in der Komplexität GPUs gleichkommen könnten.

Im Vergleich zu aktuellen GPUs, die in 65 Nanometer gefertigt werden, soll der 1-V-40nm-G-Prozess bei TSMC in etwa 2,35 Mal so viele Transistoren (genauer: Gates) pro Quadratmillimeter unterbringen. Zusammen mit der von TSMC in Aussicht gestellten Performance-Steigerung von 60 Prozent ergibt sich ein Faktor von 3,76 welcher gegenüber heutiger Technologie erreicht werden könnte. Die Verläßlichkeitsdaten seien so vielversprechend, dass ein 45G-Prozess nicht angeboten würde und TSMC auf 1 V 40G als neuen Mainstream-Node setzen würde.

Die Nachfolger von RV770 und GT200 - möglicherweise einfallslos RV870 und GT300 genannt - könnten somit inklusive weiteren Effizienzverbesserungen fast um Faktor 4 schneller werden als heutige GPUs.

Als (unrealistische aber anschauliche Beispielrechnungen) könnten uns folgende Beispiele dienen: Bei gleicher Chipfläche könnte ein ansonsten zum RV770 identischer RV870 rein rechnerisch über 2,2 Mrd. Transistoren verfügen und mit 1,2 GHz takten. In diese 2,2 Mrd. Schaltkreise liessen sich beispielsweise über 1.800 Shader-ALUs, über 90 Textureinheiten und mehr als 32 ROPs verpacken.

Nvidias GT200-Nachfolger könnte - ebenfalls rein theoretisch - über 3,2 Mrd. Transistorren verfügen und mit 960/2100 MHz takten. Platz finden würden bespielsweise über 500 Shader-ALUs und über 180 Textureinheiten nebst 64 ROPs.

Alternativ könnten auch die Chipflächen bei gleicher Leistung im Vergleich zu heute enorm schrumpfen.

Wir möchte noch einmal verdeutlichen, dass dies keine Spekulationen zu den Nachfolgern von RV770 und GT200 darstellt, sondern lediglich aufzeigen soll, wie stark die GPU-Leistung demnächst zunehmen könnte, sollten TSMCs Prognosen eintreffen und keine weiteren großen Direct-X-11-Features den GPUs hinzugefügt werden.


Kann die Chipschmiede diese Pläne in die Tat umsetzen, würde sie Intel als technologisch führenden Hersteller ablösen, da der CPU-Spezialist erst zum Frühjahrs-IDF wohl erste 32-Nanometer-Muster seiner Westmere-Prozessoren zeigen will. Auch TSMCs 32-Nanometer-Prozess (Low-Power) soll zwar bereits Ende dieses Jahres "Customer-ready" sein, damit ist üblicherweise jedoch eine Produktion kleiner, wenig komplexer Chips gemeint.

Zudem habe man bei TSMC stark in den Ausbau der Fertigung investiert, um auch für Produkte der CPU-Klasse gerüstet zu sein. Sun wolle seine 45-Nanometer-Prozessoren nun von Texas Instruments zu TSMC verlagern - ein Geschäft von 400 Millionen US-Dollar.

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Aktuelle Kommentare
chrisz84
Freizeitschrauber
24.04.2009 02:37
AW: TSMCs 40nm-GP: RV870 und GT300 fast viermal so schnell wie heute?

Das sehe ich genauso...anhand der reinen technischen Daten verspricht die nächste Generation von GPU´s sehr viel. Die Frage die sich stellt wird aber die sein in wie fern sich das rein physikalische Potenzial auch in der Praxis nutzen und umsetzten lässt. Meiner Meinung nach sollten die Hersteller vor allem hinsichtlich Effizienz und Leistungsaufnahme ihre Hausaufgaben machen. Akuten Nachholbedarf sehe ich hier bei AMD / ATI, deren HD4870 und HD4890 unter Windows bzw. im 2D-Modus zu viel Strom verbrauchen. Die HD4850 sowie Nvidias Gtx260, 275 und 285 sind in der Hinsicht deutlich humaner. Es ist ja durchaus Verständlich, dass eine Grafikkarte oder ein Prozessor unter Last deutlich mehr als im Leerlauf verbraucht, schließlich wird Ihnen dementsprechend auch eine hohe Leistung abgefordert. Prozentual wird aber dieser Lastfall und der entsprechende Verbrauch deutlich weniger Zeit beanspruchen als der Leerlauf unter Windows (zumindest bei den meisten Usern ).

Ich sehe es ja bei meinem Rechner (e8500 E0, P45-Board, Hd4850, 4Gb DDRII 800, eine Sata-Platte und Sata-DVD-Brenner), den ich zeitlich bedingt leider nur gelegentlich zum Zocken nutze. Die meiste Zeit läuft er deshalb im 2D-Modus unter Windows, da ich von meinem Studium aus viel mit dem PC mache (Inet, Skripte lesen, Berichte schreiben, Programmieren und so Sachen halt). Der dezeitige Verbrauch beträgt nach entsprechender Um- und Aufrüstungsarbeiten unter Windows 91-93W und unter Last knapp 200W, was ich noch echt abzeptabel finde. So oder so ähnlich wird es wohl den meisten Anderen auch gehn, deswegen finde ich, dass man von Herstellerseite aus gezielt sein Augenmerk auf die Effizienz hinsichtlich abgerufener Leistung und Verbrauch legen sollte, so dass man nicht unnötig Strom verbrät obwohl die Grafikkarte wie im 2D-Modus gar nicht gefordert bzw. belastet wird.

4clocker
Software-Overclocker
23.04.2009 17:31
TSMCs 40nm-GP: RV870 und GT300 fast viermal so schnell wie heute?

Das klingt mir alles n bisschen zu optimistisch! Leistungsplus wirds sicher zur Genüge geben aber stellenweiße Faktor 4 klingt ziemlich hoch gegriffen! Wir werden sehn was der Herbst bringt

 
 
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