PCGH Special: Die CPU-Die-Shot-Galerie (Update)

Wenn Sie sich einen Prozessor kaufen, befindet sich dieser in einem sogenannten Package. Das heißt, dass das Die auf einem PCB aufgebracht und die Kontakte hergestellt wurden; meist sitzt auch ein Heatspreader auf dem Die. Damit ist der Prozessor bereit zum Einbau in einen PC. Doch was hat es eigentlich mit dem Die auf sich?

Das Die
In der Halbleitertechnik bezeichnet man einen Halbleiterchip, der noch nicht mit einem Package versehen wurde, als Die. Das Wort kommt aus dem Englischen und lässt sich mit Würfel oder Plättchen übersetzten. Er entsteht durch Belichtung auf einen runden Wafer. Die eckigen Plättchen werden aus dem Wafer heraus gesägt, getestet und sind anschließend bereit für das Packaging.

Durch ständige Verbesserung der Fertigungstechnik können heute über zehn Millionen Transistoren auf einem Quadratmillimeter Die-Fläche untergebracht werden. Intel fertigt aktuelle Prozessoren in 45 und 65 Nanometern Strukturbreite - mit Nehalem werden es 32 Nanometer sein. AMD produziert die aktuelle Phenom-Serie in 65 Nanometern und lässt GPUs der Radeon-Karten in 55 Nanometer fertigen.

Die-Shots
In unserer Bildergalerie finden Sie eine Auswahl an Prozessoren, von denen Bilder des Die oder auch von Wafern existieren. Intel pflegt hierzu eigens eine Seite; bei anderen Herstellern gestaltet sich die Suche nach Die-Shots schwieriger. Unter anderem haben wir die brandneuen Die-/Wafer-Bilder von Nehalem, Dunnington, Silverthorne und Tukwila in die Galerie aufgenommen.