Liquidmetal Pad: High-End-Alternative zu Wärmeleitpaste im Test

Eine Kühlung ist nur so gut wie das verwendete Wärmeleitmittel. Entsprechende Paste oder ein hochwertiges Wärmeleit-Pad sind daher für niedrigere Temperaturen Pflicht. Die besten Ergebnisse erreichte bisher die Liquid-Pro-Variante von Coolaboratory: Unter dem Flüssigmetall blieben Prozessoren mehrere Grad kälter als mit gewöhnlicher Standardpaste. In unserem Vergleichstest konnten wir die Liquid Pro jedoch nur Profis empfehlen: Alu-Kühler werden von dem Material regelrecht zerfressen und beim Auftragen oder Entfernen ist viel Fingerspitzengefühl nötig.


Mittlerweile bietet Hersteller Coollaboratory das Flüssigmetall in fester Form als Pad an und will damit die genannten Kritikpunkte ausbessern - ohne Kompromisse bei der Leistung. Der Trick: Ab einer Temperatur von 58 bis 60 Grad Celsius wird das Pad flüssig und füllt so die winzigen Zwischenräume zwischen Prozessoroberfläche und Kühlerboden - ein effizienter Wärmetransfer ist damit gesichert. Bei unserem Praxistest haben wir das Liquidmetal Pad für die CPU und die kleinere Variante für den Grafikchip verwendet.


Bei Grafikkarten ist der Einsatz besonders einfach: Kühler abnehmen, alte Wärmeleitpaste entfernen, Coollaboratory-Pad auf den Grafikchip legen, Kühler befestigen - fertig. Bei unserer Radeon X1950 XTX passte das Pad perfekt - bei anderen Karten müssen Sie es eventuell zunächst zurechtschneiden. Der komplette Umbau dauerte nur wenige Minuten (siehe Bilder in der Galerie). Folgende Punkte sollten Sie dabei aber beachten: Das Pad rutscht leicht aus der Hülle, seien Sie vorsichtig, wenn Sie es aus der Packung nehmen. Außerdem dürfen Sie die Hülle nicht zusammendrücken, sonst klebt das Liquidmetal-Pad fest und reißt schnell ein.


Im Test verwendeten wir das Ati-Tool (Artifact-Test) um den Grafikchip aufzuheizen. Die Lüfterdrehzahl haben wir dabei auf 56 Prozent festgelegt. Das ist ein typischer Wert für die Ati-Lüftersteuerung bei starker Last. Nach 15 Minuten haben wir die GPU-Temperatur abgelesen: 76 Grad Celsius - das sind vier Grad weniger als zuvor mit Standardpaste. Offenbar war die Temperatur gleich hoch genug und das Wärmeleitmaterial ist sofort geschmolzen. Ein erstaunlich gutes Ergebnis, wenn man bedenkt, dass wir lediglich die gewöhnliche Paste gegen das High-End-Pad ausgetauscht haben. Ein Wermutstropfen: Nach dem Einsatz ist das Pad nicht mehr zu gebrauchen. Wenn Sie also später einen anderen Grafikkartenkühler verwenden wollen, brauchen Sie auch wieder ein frisches Pad. Die Rückstände entfernen Sie dann am besten mit einem stumpfen Gegenstand wie einem Plastiklineal.


Der CPU-Test mit unserem Core 2 Duo E6600 und dem Xfire von Aerocool war hingegen etwas schwieriger: Das Liquidmetal-Plättchen ließ sich zwar ebenso problemlos auftragen - eine Skizze auf der Hülle macht das Zurechtschneiden beim Core 2 Duo besonders einfach - allerdings wollte das Pad nicht so einfach schmelzen. Schließlich wird die Intel-CPU grundsätzlich nicht so heiß wie der X1950-XTX-Chip beim ersten Test. Dabei haben wir uns schon für ein typisches Overclocking-Szenario entschieden: Mit 1,376 Volt VCore (gemessen mit CPU-Z, Standard: 1,25 Volt) und 3 Gigahertz anstelle von 2.400 Megahertz wird unser Testprozessor bereits deutlich wärmer als ein Standardmodell. Ein Blick unter den Kühler bestätigt jedoch unsere Vermutung: Das Pad ist trotz 78 Grad interner Kerntemperatur (gemessen mit Core Temp) noch nicht geschmolzen, sondern immer noch an einem Stück. Offenbar reichte unser erster Burnin-Test noch nicht aus - eine höhere Temperatur ist nötig.


Zweiter Versuch: Wir belasten beide Kerne mit jeweils einer Instanz von Prime95 (Einstellung: "In-place") und ziehen den Stromstecker vom CPU-Lüfter ab. Nach ein paar Minuten erreicht die interne Temperatur mehr als 80 Grad Celsius (gemessen mit Core Temp) - dann sollten Sie sofort die Prime95-Tests stoppen und den Lüfter wieder anschließen. Den Burnintest müssen Sie nur einmal durchführen - direkt nachdem Sie das Pad aufgetragen haben. Dabei verteilt es sich sofort in den Zwischenräumen und leitet die Wärme später auch in fester Form optimal weiter.


Anschließend war die CPU-Temperatur erfreulich niedrig: Bei unserem Test (15 Minuten Volllast für beide Kerne mit dem Intel Thermal Analyis Tool "TAT") wurde der erste Kern 74 Grad Celsius warm, beim zweiten waren es 72 Grad Celsius. Mit Arctic Silver 5 stiegen die Temperaturen auf 78/75, mit der Zalman-Paste ZM-STG1 sogar auf 79/77 Grad Celsius. Wichtig: Da Core Temp die Temperaturen direkt im jeweiligen Kern misst, sind die angegebenen Werte deutlich höher als bei den meisten Hersteller-Tools. Ein Wert unter 80 Grad ist jedoch noch nicht gefährlich.


Fazit: Bis zu fünf Grad weniger CPU-Temperatur und vier Grad weniger Grafikchip-Temperatur sind ein erstaunlich guter Wert für ein Wärmeleitmittel. Anders als die Liquid-Pro-Paste lässt sich das Pad zudem einfach auftragen und verträgt sich auch mit Alu-Kühlern. Nachteile: Das Liquid-Metal-Plättchen lässt sich nicht wiederverwerten und ist relativ teuer (CPU: 6 Euro, GPU: 5 Euro bei Caseking.de). Unser Tipp: Bestellen Sie zusammen mit Freunden ein Set aus drei GPU- und drei CPU-Pads für rund 15 Euro. Ein Reinigungsset gibt es dann gratis.