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      • Von elev1N Kabelverknoter(in)
        Hallo Torsten,

        Nicht zwangsläufig, denn ich habe mir mal ein paar alte Reviews zum 2600K und zum 3770K angeschaut und folgendes spricht gegen deine Theorie:

        Den 2600K konnte man, zumindest laut Anandtech, mit dem Stock-Kühler noch bequem auf 4,4 GHz Takten und betreiben, Temperaturen wurden aber nicht genannt. Laut Berichten im Netz, den 3770K aber schon nicht mehr, da er dadurch zu warm wurde. Stock konnte man den 3770K aber problemlos mit dem mitgelieferten Intel-Kühler noch bei ca. 60-70° halten.
        Ich denke mit dem 4770K wird es ähnlich gewesen sein. Ab dem Nachfolger des 4770K, also dem 6700K lag glaube ich ohnehin kein Stock-Kühler mehr bei.

        Ja, Intel wirbt zwar mit Übertakten usw., schließt aber gleichzeitig jegliche Garantieansprüche aus, wenn etwas schiefgehen sollte und bittet die Leute nicht zu Übertakten, wenn sie keine hohen Temperaturen haben möchten
      • Von PCGH_Torsten Redakteur
        Zitat von elev1N
        Naja, es fällt mir sehr schwer daran zu glauben, da ich bis heute nicht einen einzigen Bericht lesen konnte, der das auch nur ansatzweise belegt. Es gibt vermutlich noch Millionen von Alt-Prozessoren, die verlötet sind und ihren Dienst seit Jahren problemlos verrichten. Ich mein, ich bin kein Metall-Spezi, aber nachdem was ich bisher so lesen konnte ist Indium ein relativ weiches Metall und entsprechend ausreichend flexibel.
        Hinzu kommt, dass die ständig wechselnden „Hitzelasten“ (IDLE, Teillast, Volllast, Turbo) nicht so schnell vonstattengehen, dass man davon Mikrofrakturen befürchten müsste, auch wenn man das anhand der Kerntemperatur gerne annehmen möchte. Man vergisst nur, dass die Kerntemperatur, die angezeigt wird, nicht zwangsläufig auch die gleiche Temperatur wie das Lot bzw. der Heatspreader haben muss, da noch reichlich Restwärme am Lot selbst, am Heatspreader und am Kühler vorhanden sein sollte. Daher ist der Wechsel zwischen 40 °C IDLE und 80 °C bei Volllast am Ende doch eher weich als abrupt. Dann kämen noch die ganzen Geschichten wie Steifigkeit des Lots, Lasten bzw. Scherkräfte, die auf das Lot wirken usw. aber das geht jetzt zu weit.

        Ich habe da mittlerweile drei Theorien:

        Theorie 1:

        Als erstes wollen wir festhalten, dass bei Intel die Garantieansprüche durch das Overclocking schon immer verloren gegangen sind. Daran hat sich bis heute nichts geändert.

        Wenn wir jetzt mal ein bisschen zurückdenken, und ich mich nicht irre, wurde das Overclocking ja erst mit dem Sandy Bridge so richtig populär bzw. Mainstream. Jemand, der durch das Overclocking seine CPU ins Nirwana gejagt hat, konnte damals behaupten „nein, ich habe nicht übertaktet“ und Intel musste wohl oder übel die CPU ersetzen, da sie keine Möglichkeit hatten das kostengünstig zu belegen.
        Jemand, der ohnehin nicht übertaktet kommt mit den Temperaturen ganz gut klar, und jemand der übertakten bzw. die CPU ans Limit bringen möchte, musste bzw. muss das Ding zwangsweise Köpfen und verliert auch somit die Gewährleistung (und diesmal eindeutig belegbar) und Intel ist schön raus aus der Sache. Ein Indiz dafür ist, dass der Nachfolger von Sandy Bridge (Ivy Bridge) plötzlich nicht mehr verlötet war.

        Theorie 2:

        Es geht vielleicht gar nicht darum, dass die Mikrofrakturen bzw. defekte beim Kunden entstehen, sondern beim Lötvorgang selbst. Intel möchte vielleicht einfach nur Geld sparen, indem sie A) an Indium sparen und B) die CPUs verkaufen, die beim Löten vielleicht kaputtgegangen wären.

        Theorie 3:

        Von beidem ein bisschen.
        Theorie 1 ist unglaubwürdig, denn die Intel-Boxed-Kühler sind normalerweise sehr knapp kalkuliert. Die Kühlleistung in der CPU weiter zu reduzieren würde also im Gegenzug Investitionen am Kühler erfordern. Umgekehrt nutzt auch Intel Übertaktung als Marketingargument. Probleme beim Löten sind dagegen sehr wahrscheinlich ein Teil der Überlegung. Erinnert sich noch jemand an die verzogenen Core-2-Quad-Heatspreader? Die waren zum Teil noch deutlich schlechter zu kühlen als heutige Mittelklassemodelle. Im Falle von Skylake X kommt mit dem zweilagigen Substrat außerdem noch eine weitere Lötverbindung hinzu, die in der Endmontage nicht wieder aufgeschmolzen werden darf.
      • Von elev1N Kabelverknoter(in)
        Zitat von amdahl
        "Klingt plausibel" ist leider nicht ganz ausreichend wenn es um technische Themen geht. So entsteht beispielsweise das "wissenschaftliche" Fundament von Verschwörungstheorien. Klingt plausibel für denjenigen der sich nur oberflächlich damit beschäftigt.
        Indium ist relativ weich, deshalb gibt es diese micro-Risse nicht.
        Kerosin brennt relativ kalt, dehalb kann es keine Stahlträger zum schmelzen bringen.
        Natürlich sind das nur meine Vermutungen aber da steckt immerhin ein gewisser Rechercheaufwand dahinter + halbwegs gesunder Menschenverstand . Aber du hast natürlich recht, die Aussage eines Overclockers, der irgendwann mal, irgendwo von irgendeinem Intel-Mitarbeiter gehört haben soll… und der von der Tatsache auch noch finanziell massiv profitiert, ist natürlich weitaus glaubhafter… . (Nichts für ungut Roman ).

        Worauf stützen sich denn deine Aussagen? Das sind ebenfalls nur Vermutungen! Aber hey, wenn man sonst nicht weiter weiß, einfach mal die Verschwörungstheorie-Keule schwingen, zieht schließlich immer… ².
      • Von ForceOne Software-Overclocker(in)
        kaltes brennen?

        Klingt nicht plausibel, verbrennt den Hexer!
      • Von amdahl Software-Overclocker(in)
        "Klingt plausibel" ist leider nicht ganz ausreichend wenn es um technische Themen geht. So entsteht beispielsweise das "wissenschaftliche" Fundament von Verschwörungstheorien. Klingt plausibel für denjenigen der sich nur oberflächlich damit beschäftigt.
        Indium ist relativ weich, deshalb gibt es diese micro-Risse nicht.
        Kerosin brennt relativ kalt, dehalb kann es keine Stahlträger zum schmelzen bringen.
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