Online-Abo
Login Registrieren
Games World
      • Von PCGH_Torsten Redakteur
        Zitat von DARPA
        Da wird hier ne interessante und zivilisierte Diskussion geführt und dann kommt wieder so ein Experte reingepoltert.

        Ich finde den Aufpreis fürs Köpfen gerechtfertigt, schliesslich gibt es Kosten für Arbeitsgeräte, Verbrauchsmaterial und Arbeitsaufwand. Ausserdem bekommt man Garantie auf den geköpften Prozessor.
        Wenn man dann noch das Ergebnis einberechnet, nämlich die besseren Temperaturen, dann empfinde ich es als lohnenswert.

        -----------------------------------------------------------------

        Das klingt, als hätte ich doch nicht komplett daneben gelegen von der Theorie.
        Es ist also grundsätzlich immer vom Setup abhängig. Theoretisch kann man das ja berechnen, aber da bin ich raus.

        Von daher kann ich zustimmen, ein paar Praxistests wären sehr interessant.
        Direkt vergleichbare Tests sind leider nur mit Kühlern möglich, deren Halterung unabhängig von der Prozessorhöhe die gleiche Anpresskraft erzeugt. In der 06/16 habe ich es deswegen mit einem Heatkiller 3.0 versucht (und 2 bis 4 K höhere Temperaturen ohne IHS gemessen). Viele Luftkühlerhalterungen würden ohne IHS gar keinen verlässlichen Kontakt zum Prozessor mehr aufbauen, die entfallende Lage Metall ist immerhin gut 3 mm dick. Und wenn ich ganz ehrlich bin: Ein 1-kg-Monster möchte ich auch nur ungern ohne eine stabile Fixierung auf ungeschütztes Silizium setzen.

        Zitat von cesimbra
        Hmmm, interessant. Ich hätte vermutet, daß die Substrate genügend Biegesteifigkeit aufweisen, und sobald der Kühler mit vorgeschriebenem Anpressdruck sitzt, keinerlei Kontaktprobleme bestehen. Aber vielleicht ist dann der Hitzestress zwischen Rand und Die zu groß und das Substrat arbeitet zu stark, was wieder eine Art Delaminierung zur Folge haben könnte. Oder sowas

        Ist mir jedenfalls völlig neu, dieser Aspekt, bringt interessante Aspekte zu meiner Modellvorstellung, mein Dank an Dich.
        Wie "Skylakegate" bewiesen hat sind die Substrate eher flexibel denn steif. Und die vier kleinen Nasen des ILM drücken mit gut 700 N Anpresskraft (Sockel-2011-Wert, 2066-Spezifikationen liegen mir bislang nicht vor) auf den Prozessor. Diese Punktlast muss irgendwie verteilt werden.
      • Von wolflux Volt-Modder(in)
        Hatten wir das nicht letztes, vorletztes Jahr mit den Superdünnen DIE, mit PCGH in Gefahr? Daher lohnt es nicht wirklich darüber zu grübeln und ohne DIE liegt, lag der Themperaturunterschied eh bei nur ca. 4° . Natürlich abhängig von der Hardware und Spannungen usw. .Bei diesen Thema, Köpfen CPu 4770K, bestätigte mir der der8auer das auch.
        Das waren bei 4.5 GHz damalig eine Verbesserungen mit Liquid-Ultra bei
        exakt 17° , mit Headspreader.
      • Von cesimbra Freizeitschrauber(in)
        Zitat von PCGH_Torsten
        [...]
        Für LGA-CPUs gilt übrigens unabhängig von den feinmechanischen Fähigkeiten des Anwenders (selbst PCGH-Redakteure haben schon Sockel-A-Athlons zerstört): Der Heatspreader ist auch zur Verteilung der ILM-Last nötig. Man könnte ihn durch einen Metallrahmen ersetzen, aber dann bräuchte man sehr spezifische Anpassungen an der Kühlerunterseite.
        Hmmm, interessant. Ich hätte vermutet, daß die Substrate genügend Biegesteifigkeit aufweisen, und sobald der Kühler mit vorgeschriebenem Anpressdruck sitzt, keinerlei Kontaktprobleme bestehen. Aber vielleicht ist dann der Hitzestress zwischen Rand und Die zu groß und das Substrat arbeitet zu stark, was wieder eine Art Delaminierung zur Folge haben könnte. Oder sowas

        Ist mir jedenfalls völlig neu, dieser Aspekt, bringt interessante Aspekte zu meiner Modellvorstellung, mein Dank an Dich.
      • Von DARPA Software-Overclocker(in)
        Da wird hier ne interessante und zivilisierte Diskussion geführt und dann kommt wieder so ein Experte reingepoltert.

        Ich finde den Aufpreis fürs Köpfen gerechtfertigt, schliesslich gibt es Kosten für Arbeitsgeräte, Verbrauchsmaterial und Arbeitsaufwand. Ausserdem bekommt man Garantie auf den geköpften Prozessor.
        Wenn man dann noch das Ergebnis einberechnet, nämlich die besseren Temperaturen, dann empfinde ich es als lohnenswert.

        -----------------------------------------------------------------

        Zitat von PCGH_Torsten
        Die Restbodenstärke ist heute bei allen Wasserkühlern minimal und beinahe die gesamte untere Hälfte des Kühlermarktes verzichtet komplett darauf. Das sind natürlich Reaktionen auf den großflächigen Einsatz von Heatspreadern, aber trotzdem hätten IHS-lose Prozessoren zunächst ein Kühlproblem – und das sowohl bei Enthusiasten als auch bei schlecht informierten Nutzern. Nur einige High-End-Luftkühler dürften profitieren.

        Wenn man etwas ändert, dann würde sich also eher ein besseres Wärmeleitmedium unter dem Heatspreader anbieten. Viele Anwender scheuen zum Beispiel ohnehin den Einsatz von Flüssigmetall. Hier würde ein IHS auch bei passend optimiertem Kühler einen Temperaturvorteil bringen: Man hat zwar einen Wärmeübergang mehr, aber dafür kann der besonders kritische weil kleinflächige erste Wärmeübergang vom Die mit dem bestmöglichen Wärmeleitmittel erfolgen.


        Das klingt, als hätte ich doch nicht komplett daneben gelegen von der Theorie.
        Es ist also grundsätzlich immer vom Setup abhängig. Theoretisch kann man das ja berechnen, aber da bin ich raus.

        Von daher kann ich zustimmen, ein paar Praxistests wären sehr interessant.
      • Von JanJake Software-Overclocker(in)
        Wer kauft den Schrott?!

        Viel Geld für nichts!
  • Print / Abo
    Apps
    PC Games Hardware 07/2017 PC Games 06/2017 PC Games MMore 07/2017 play³ 07/2017 Games Aktuell 07/2017 buffed 12/2016 XBG Games 07/2017
    PCGH Magazin 07/2017 PC Games 06/2017 PC Games MMORE Computec Kiosk On the Run! Birdies Run
article
1231033
Skylake-X
Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen
Der Vorverkauf von Intels Skylake-X- und Kaby-Lake-X-CPUs in Deutschland hat begonnen. Interessenten können die Prozessoren vorbestellen, woraufhin nächste Woche die Auslieferung beginnen soll. Der erste Händler übernimmt Intels US-Preise eins zu eins in Euro. Caseking verkauft zumindest Skylake-X geköpft und mit Händlergarantie.
http://www.pcgameshardware.de/Skylake-X-Codename-266252/News/Core-X-Preisvergleich-kaufen-1231033/
20.06.2017
http://www.pcgameshardware.de/screenshots/medium/2017/06/Intel-Skylake-X_Kaby-Lake-X-3--pcgh_b2teaser_169.JPG
news