Skylake ohne Heatspreader: Bessere Kühlung möglich?
Nachdem es bei Intels Prozessoren der Ivy-Bridge-Familie unter Umständen der Temperaturentwicklung zugute kam, die Wärmeleitpaste zwischen Die und Heatspreader zu ersetzen, steht nun die Frage im Raum, ob dies bei Skylake auch der Fall ist. Und wenn dann schon einmal dabei ist: Ist die Kühlung ohne Heatspreader effektiver?
Seit Intel zwischen Halbleiter-Platte (Die) und Heatspreader (IHS) nunmehr Wärmeleitpaste aufbringt, hatte sich natürlich sofort die Frage aufgeworfen, ob mit hochwertiger Wärmeleitpaste bessere Kühlergebnisse zu erzielen waren. Bei den Prozessoren der Ivy-Bridge-Familie war dies noch der Fall, denkbar wäre allerdings, dass Intel in der Zwischenzeit selbst aufgebessert hat. Redakteure vom Portal Watercool haben nun den Test gemacht.
Die verwendete Hardware war hierbei ein übertakteter Intel i5-6600K mit einer Taktfrequenz von 4700 MHz und ein Asus-Mainboard Z170M-Plus. Die Messung wurde mit CPU-Z und Prime95 durchgeführt. Zum Entfernen des Heatspreaders verwendeten die Kollegen eine Rasierklinge, mit der sich Die und IHS trennen ließen. Mit Arctic MX-2 Paste unter und auf dem Heatspreader ergaben sich bei den vier Kernen im Vergleich zu den Ursprungswerten Unterschiede zwischen 1 und 5 Grad Celsius. Mit Gelid GC Extreme waren sogar Verbesserungen bis 9 Grad möglich.
Bei diesen Tests kam dann die Frage auf, wie sich die Temperatur entwickelt, sofern man den Heatspreader schlicht weglässt. Potentiell wäre denkbar, dass durch das Entfernen die Temperaturübertragung effizienter ist. Nachdem allerdings der Halterahmen des Sockels und der Sockel selbst teilweise höher liegen als der Prozessor, musste der Halterahmen entfernt werden und eine spezielle Bodenplatte für den Heatkiller IV angefertigt werden. Die Testergebnisse fallen für diesen Aufwand ernüchternd aus: Die Temperaturen liegen im Vergleich zu den Referenzwerten alle höher, teilweise 8 Grad Celsius. Dies erklärt Watercool mit den niedrigen Restbodenstärken von Wasserkühlern, die für größere Kontaktflächen ausgelegt sind. Während der Austausch der Wärmeleitpaste zwischen Die und IHS also spürbare Verbesserungen bringen kann, ist der Betrieb von Skylake-Prozessoren ohne Heatspreader sogar kontraproduktiv.
Die detaillierten Ergebnis-Diagramme finden sich direkt auf der Webseite von Watercool.
Quelle: Watercool.de
Gern geschehen!
Hey!
Haben das Selbe nun mit meinem 4690k gemacht und kann nun ohne Probs auf 4,5 GHz hochtakten. Bei 1,2V. Komme nicht mal auf 65° unter Volllast! Hätte ich selbst nicht gedacht, aber das ist nen minus von mehr als 10°C im Gegensatz zu vorher. Bin begeistert! Überlege nun, das selbe bei meiner R9 390 zu machen. Ohne Nextsounds wäre das nie was geworden. Hat mich quasi überredet. Also, danke dafür! Schwitze aber noch immer bei dem Bild, dass ne Rasierklinge meine CPU behandelt! XD
Hi,
ich habe lediglich die Wärmeleitpaste zwischen Die und Heatspreader und CpuKühler gegen die Grizzly Kyronaut getauscht.
Bis auf das schwarze Silikon habe ich alle Bauteile verbaut.
ich habe nach Anleitung von der8bauer meinen i7-6700k@4,5Ghz geköpft und mit Grizzly Kyronaut Paste versehen.
Ich konnte unter Prime95 und Intelburntest eine Verbesserung von 15°C unter Vollast erreichen.
==
Das Verlöten bei Intel eine Kostenfrage bzw. durch das Verlöten mehr kosten entstehen können verstehe ich, aber hochwertige Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall nicht zu verwenden, dazu gibt es keinen Grund finde ich. Letztendlich wird es auch nur aufeinander gesetzt und gebappt.
Gruss
CPU-Kopfen mit Delid-Die-Mate im Test (Seite 2) - ComputerBase
@der8auer:
Wie ist deine Einschätzung zu den Ergebnissen ohne HS von Watercool und wie sie das begründen?