Online-Abo
  • Login
  • Registrieren
Games World
      • Von cPT_cAPSLOCK BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von PCGH_Torsten
        Von dieser Nomenklatur weichen die Fertiger schon seit langem ab, die Bezeichnungen aktueller Prozesse stehen nicht in Bezug zur Gate-Länge. Bei Intel lautet die offizielle Definition "feinste zu fertigende Struktur", bei TSMC weiß ich es nicht genau. Allerdings weisen geleakte Informationen daraufhin, dass TSMC 16 nm im wesentlichen eine FinFET-Ausführung des 20-nm-Prozesses ist. Die Gate-Länge dürfte also gleich beleiben, Platzersparnis reduziert aus der Gate-Breite.
        Danke für die Information und Richtigstellung! Ich dachte, es wäre immer noch so
        gRU?; cAPS
      • Von PCGH_Torsten Redakteur
        Von dieser Nomenklatur weichen die Fertiger schon seit langem ab, die Bezeichnungen aktueller Prozesse stehen nicht in Bezug zur Gate-Länge. Bei Intel lautet die offizielle Definition "feinste zu fertigende Struktur", bei TSMC weiß ich es nicht genau. Allerdings weisen geleakte Informationen daraufhin, dass TSMC 16 nm im wesentlichen eine FinFET-Ausführung des 20-nm-Prozesses ist. Die Gate-Länge dürfte also gleich beleiben, Platzersparnis reduziert aus der Gate-Breite.
      • Von cPT_cAPSLOCK BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Rollora
        AFAIR warens 4nm und die haben wir noch lange nicht, vorallem weil das was einem hier in ein paar Jahren als 4nm Verkauft wird keine "echten" 4nm sein werden
        Naja, die messbaren Abmessungen werden zwar größer sein, bei Mosfets verwendet man aber grundsätzlich die Kanallänge als Bezifferung. Und den kann man halt optisch nicht vom Rest des Transistors unterscheiden. 10nm-Mosfet ~ 10nm Kanallänge. Klar ist der Rest dann größer, Drain, Source und Metallisierung brauchen schließlich auch Platz.
        gRU?; cAPS
      • Von Rollora Lötkolbengott/-göttin
        Zitat von taks
        Vor einigen Jahren hiess es doch sie können nicht unter 14nm.
        Oder verwenden sie mittlerweile einen anderen Halbleiterstoff?
        AFAIR warens 4nm und die haben wir noch lange nicht, vorallem weil das was einem hier in ein paar Jahren als 4nm Verkauft wird keine "echten" 4nm sein werden
      • Von cPT_cAPSLOCK BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von taks
        Vor einigen Jahren hiess es doch sie können nicht unter 14nm.
        Oder verwenden sie mittlerweile einen anderen Halbleiterstoff?
        Das nicht direkt, aber die "problemlose" Skalierung von Transistoren ist von vielen, vielen Faktoren abhängig. Gerade die Lithografie ist bei den aktuellen Abmessungen ein riesiges Problem, da man aus Kostengründen die "current-gen"-Lithografie so lange nutzen möchte, wie nur irgendwie möglich. Der nächste Schritt wäre Extreme-UV-Litho, die ist aber trotz immer wiederkehrender Gerüchte immer noch nicht in der Produktion angekommen. Die Masken, die man für die Belichtung verwendet, nutzen beispielsweise Beugungsmuster höherer Ordnung, um die Kantenschärfe noch richtig hinzubekommen und man taucht die Wafer in ein optisch dichteres Material (Immersionslithografie, z.B. mit Wasser), um die numerische Apertur und damit auch das Auflösungsvermögen zu erhöhen.
        Zu diesem Thema gibt es übrigens die "International Technology Roadmap for Semiconductors" - oder kurz: ITRS. Das ist eine Roadmap für die Industrie, wie es in der Verfahrenstechnik und den elektrischen Eigenschaften der Transistoren weitergehen muss, wenn man am Mooreschen Gesetz festhalten will. Die 2013er-Version wurde mittlerweile veröffentlicht.
        2013 ITRS Summary
        gRU?; cAPS
  • Print / Abo
    Apps
    PC Games Hardware 01/2017 PC Games 12/2016 PC Games MMore 01/2016 play³ 01/2017 Games Aktuell 12/2016 buffed 12/2016 XBG Games 11/2016
    PCGH Magazin 01/2017 PC Games 12/2016 PC Games MMORE Computec Kiosk On the Run! Birdies Run
article
1165289
Neue Technologien
TSMC über 10 nm: Serienproduktion beginnt Ende 2016
Während seiner Telefonkonferenz zu den jüngsten Geschäftszahlen hat TSMC seine aktuellen Pläne zur 10-nm-Prozessgeneration verraten. Demnach soll die Serienproduktion Ende 2016 beginnen, entsprechende Tape-Outs - auch von "High-Performance Computing Segments" - werden für das nächste Jahr erwartet.
http://www.pcgameshardware.de/Neue-Technologien-Thema-71240/News/TSMC-10-nm-Serienproduktion-2016-1165289/
21.07.2015
http://www.pcgameshardware.de/screenshots/medium/2009/04/TSMC_Fab_12_HQ_15_b2teaser_169.jpg
tsmc
news