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Neue Technologien
Startschuss für neues Fertigungssystem soll 2012 fallen
Die drei Unternehmen verständigten sich jüngst auf einen gemeinsamen Zeitplan zur Einführung der neuen Fertigungstechnik. Im Jahre 2012 wollen Intel, Samsung und TSMC die jetzige Chipherstellung von 300-mm-Wafern auf 450-mm umstellen.
http://www.pcgameshardware.de/Neue-Technologien-Thema-71240/News/Startschuss-fuer-neues-Fertigungssystem-soll-2012-fallen-642623/
06.05.2008
samsung,tsmc
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