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844000
Neue Technologien
"Silizium-Wolkenkratzer"
Wie die Technologiekonzerne IBM und 3M kürzlich bekannt gaben, läuft zwischen beiden Unternehmen derzeit eine Zusammenarbeit zur Schaffung eines neuartigen Klebstoffes, der die Stapelung von bis zu einhundert Halbleiter-Chips und somit eine Form von dreidimensionalen Prozessoren ermöglichen soll.
http://www.pcgameshardware.de/Neue-Technologien-Thema-71240/News/Silizium-Wolkenkratzer-844000/
10.09.2011
http://www.pcgameshardware.de/screenshots/medium/2011/09/ibm-3m-3dchips.jpg
ibm,cpu
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