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Games World
      • Von Superwip Lötkolbengott/-göttin
        Forschungen in die Richtung sind ja nicht unbedingt neu -auch wenn es noch kein konkretes Produkt damit geben dürfte-. Vor allem IBM hat hier ja schon einiges erreicht.

        Erstaunlich ist das bei diesem Projekt nicht auf Glasfasern sondern auf Kunststoffasern gesetzt wird.
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        Nicht auf dem PCB, sondern auf dem Substrat. (wobei das natürlich auch die Vorstufe für PCB-Interconnects werden kann, denn da muss ja auch eine Verbindung zwischen Chip und Substrat hergestellt werden - wobei das deutlich einfacher sein dürfte, als Chip<->Chip, wie hier gezeigt, weil man auf dem Substrat Platz für Fehler lassen kann)
      • Von theping Komplett-PC-Aufrüster(in)
        Hier geht es um LWL-Verbindungen auf einem PCB, nicht zwischen mehreren Systemen. Heutige Backend-Systeme sind in der Regel vollständig per LWL vernetzt. Je nach Infrastruktur sind da auch schon mehrere Tbit/s drin.

        Leider "nur" Grundlagenforschung unter Laborbedingungen. Damit so ein Verfahren in die Massenfertigung kommt, dauert es trotzdem noch 2-5 Jahre. Es sei den bei den Herstellern steht so ein Laser schon in der Halle und bisher wusste niemand was der macht.
      • Von PAUI F@H-Team-Member (m/w)
        Also ich finde auch das die Anbindung dann keine engpässe in irgendeiner weise mehr beiten wird. da könnten sogar mehrere Server untereinander kommunizieren, über so eine Verbindung und das ohne geschwindigkeitsverlust.

        EDIT: vielleicht wären da die zeiten mit mikroruckler auch zuende. denn dadurch ist die zeitdifferenz von den nachfolgenden Bildern nicht mehr so hoch das man sie warnehmen würde.
      • Von Voyager10 PC-Selbstbauer(in)
        Das klingt schon relativ als fertige Technologie die man schon in wenigen Jahren in Intel Chips bewundern könnte ?!

        Dann rennt die Intel Grafik der AMD sicher den Rang ab wenn Intel dann in der CPU den Grafik-Speicher mit 5000Gbit/s anbindet
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Neue Technologien
Optische Chip-Verbindungen entwickelt: Transferraten von über 5000 Gigabit pro Sekunde
Karlsruher Forscher haben eine Methode entwickelt, die direkte, optische Verbindungen zwischen Siliziumchips praktikabel macht. Ihre "Photonic Wire Bonds" erinnern an klassische Wire-Bonding Technik, bei der Chips mit feinen Drähten elektrisch an ihre Umgebung angebunden werden.
http://www.pcgameshardware.de/Neue-Technologien-Thema-71240/News/Optische-Chip-Verbindungen-entwickelt-Transferraten-von-ueber-5000-Gigabit-pro-Sekunde-1026387/
25.09.2012
http://www.pcgameshardware.de/screenshots/medium/2012/09/2012_140_Lichtwellenleiter_verbindet_Halbleiterchips.jpg
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