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Games World
      • Von Alterac PC-Selbstbauer(in)
        Eine große SUmme
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        Deswegen ist die Cloud ja seit langem Intels Lieblingsprojekt
        Aber wer von euch hat den nun seit 4-5 Jahren einen Heimserver zu Hause, der alle Berechnungen für mehrere Thin-Clients übernimmt? Irgenwie keiner. Wer erledigt seine Office-Arbeiten ausschließlich online, wie es seit 3-4 Jahren Standard sein soll? Niemand. Und ich kenne auch keinen, der seit 3 Jahren in der Cloud zockt, wie man sich das mal so vorgestellt hat.
      • Von ViP94 Software-Overclocker(in)
        Zitat von ruyven_macaran
        Genau das. Iirc habe ich zum ersten mal für den 45 nm Prozess von irgend einem Hersteller gehört, dass er den auf 45 cm Wafern bringen will. Jetzt sind wir bei 22/28 nm und noch immer wurde afaik nicht ein einziger Testwafer gefertigt - denn die ganze Technik ist einfach zweifelhaft. Man kriegt zwar mehr Chips auf einen Wafer, aber das kriegt man sowieso, je weiter sich die Absatzmärkte ans untere Ende der Leistungsskala verschieben. Intels best verkaufte CPU ist ja nicht umsonst der winzige Atom - die Monsterchips im High-End-Bereich machen für immer weniger Leute Sinn. Für Mainboards werden immer weniger einzelne Chips benötigt. Die Kapazitäten von Speicherchips wachsen auch schon seit einiger Zeit schneller, als der Speicherhunger der Programme. Während der Wirtschaftskrise hat Intel sogar eine Fabrik stillgelegt und 1-2 weitere vorzeitig aus der laufenden Fertigung genommen und umgerüstet und das Flash-Geschäft weiter aufgebohrt und trotzdem hatte man noch so viel Kapazitäten übrig, dass man erstmals Fremdaufträge angenommen hat. Und die Zahl der Foundrys ist auch am abnehmen. Also: Die Nachfrage ist einfach zweifelfhaft, eng wurde es in letzter Zeit immer nur bei den Kapazitäten der allerneuesten Prozesse - wegen Einführungsproblemen. Die werden mit großen Wafern aber nicht kleiner.
        Auf der Nachteilsseite steht die aufwendigere Fertigung und vor allem die aufwendigere Handhabung der Wafer (habe vor einiger Zeit mal gelesen -könnte überholt sein- das man die Dicke soweit steigern muss, damit sie nicht verbrechen, dass die Menge der Chips pro g Silizium sogar ein Stück sinkt, obwohl man bei großen Wafern ja eigentlich weniger Verschnitt hat) und natürlich die Belichtungsprobleme am Rand einer so großen Fläche.

        Wenn die vier die aufwendige Entwicklung bezahlen wollen, ist das natürlich deren Sache. Nur bleibt da imho nicht sensationell viel, sondern eher vergleichsweise wenig für die Entwicklung feinerer Strukturen übrig.

        Das stimmt.
        Aber die machen für immer mehr Firmen Sinn.
        Und das auch in mittlerer Zukunft.
        Von daher sollte da auch genügend Sparpotential drin sein.
        Irgendwo meine ich mal gelesen zu haben, dass für 20 Smartphones ein weiterer Server in Betrieb gehen muss.
        Aber ich weiß leider nicht mehr wo.
        Auf jeden Fall schreit die cloud geradezu nach Rechenleistung.
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        Genau das. Iirc habe ich zum ersten mal für den 45 nm Prozess von irgend einem Hersteller gehört, dass er den auf 45 cm Wafern bringen will. Jetzt sind wir bei 22/28 nm und noch immer wurde afaik nicht ein einziger Testwafer gefertigt - denn die ganze Technik ist einfach zweifelhaft. Man kriegt zwar mehr Chips auf einen Wafer, aber das kriegt man sowieso, je weiter sich die Absatzmärkte ans untere Ende der Leistungsskala verschieben. Intels best verkaufte CPU ist ja nicht umsonst der winzige Atom - die Monsterchips im High-End-Bereich machen für immer weniger Leute Sinn. Für Mainboards werden immer weniger einzelne Chips benötigt. Die Kapazitäten von Speicherchips wachsen auch schon seit einiger Zeit schneller, als der Speicherhunger der Programme. Während der Wirtschaftskrise hat Intel sogar eine Fabrik stillgelegt und 1-2 weitere vorzeitig aus der laufenden Fertigung genommen und umgerüstet und das Flash-Geschäft weiter aufgebohrt und trotzdem hatte man noch so viel Kapazitäten übrig, dass man erstmals Fremdaufträge angenommen hat. Und die Zahl der Foundrys ist auch am abnehmen. Also: Die Nachfrage ist einfach zweifelfhaft, eng wurde es in letzter Zeit immer nur bei den Kapazitäten der allerneuesten Prozesse - wegen Einführungsproblemen. Die werden mit großen Wafern aber nicht kleiner.
        Auf der Nachteilsseite steht die aufwendigere Fertigung und vor allem die aufwendigere Handhabung der Wafer (habe vor einiger Zeit mal gelesen -könnte überholt sein- das man die Dicke soweit steigern muss, damit sie nicht verbrechen, dass die Menge der Chips pro g Silizium sogar ein Stück sinkt, obwohl man bei großen Wafern ja eigentlich weniger Verschnitt hat) und natürlich die Belichtungsprobleme am Rand einer so großen Fläche.


        Wenn die vier die aufwendige Entwicklung bezahlen wollen, ist das natürlich deren Sache. Nur bleibt da imho nicht sensationell viel, sondern eher vergleichsweise wenig für die Entwicklung feinerer Strukturen übrig.
      • Von OctoCore Lötkolbengott/-göttin
        45cm Wafer.

        Aus einer anderen News (Heise):
        Zitat
        Der Umstieg von den bisher in der Hochvolumenproduktion von Logik- und Speicherchips verarbeiteten Siliziumscheiben mit 30 cm Durchmesser (12 Zoll) auf die 45-cm-Wafer wird seit Jahren kontrovers diskutiert, weil sehr hohe Investitionen nötig sind und viele technische Probleme gelöst werden müssen. Die Befürworter – darunter Marktführer Intel – halten den Umstieg für nötig, um das Mooresche Gesetz einhalten zu können. Der Übergang von 20- auf 30-cm-Scheiben begann vor rund 10 Jahren, noch heute werden viele Produkte, die relativ wenig Chipfläche benötigen oder in kleineren Stückzahlen laufen, auf 200-mm-(8-Zoll-)Anlagen gefertigt.
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Neue Technologien
Intel, IBM, Globalfoundries, TSMC und Samsung
Über einen Zeitraum von fünf Jahren wollen die fünf IT-Größen Intel, IBM, Globalfoundries, TSMC und Samsung insgesamt eine Summe von 4,4 Milliarden US-Dollar in neue Chip-Technologien investieren. Insbesondere die immer feineren Fertigungsprozesse zwingen die Chip-Hersteller zu diesem Schritt.
http://www.pcgameshardware.de/Neue-Technologien-Thema-71240/News/Intel-IBM-Globalfoundries-TSMC-und-Samsung-847771/
02.10.2011
http://www.pcgameshardware.de/screenshots/medium/2010/09/SandyBridge_Wafer_Angle2.jpg
chip,tsmc,intel,globalfoundries,ibm,samsung
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