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683123
Neue Technologien
Diamant-Kupfer-Verbindung
Heatspreader spielen eine große Rolle bei der Kühlung von Komponenten. Wissenschaftlern ist jetzt die Entwicklung eines Materials gelungen, dass Wärme 50% besser als Kupfer leitet und deutlich bessere mechanische Eigenschaften bietet.
http://www.pcgameshardware.de/Neue-Technologien-Thema-71240/News/Diamant-Kupfer-Verbindung-683123/
01.05.2009
http://www.pcgameshardware.de/screenshots/medium/2009/05/diamantkarbid.jpg
Kupfer, Diamant, Heatspreader, Frauenhofer
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