LGA-1151-Mainboards für Kaby Lake-S: Z270, H270 und B250 in der Vergleichs-Übersicht
Worin unterscheiden sich Z270, H270 und B250? Endkunden bekommen mit Intels Vorstellung der Desktop-CPU-Generation Kaby Lake-S Mainboards mit drei neuen Platform Controller Hubs ("Chipsätze"): Z270, H270 und B250. Gegenüber den Vorgängern kommen vier PCI-Express-3.0-Lanes dazu, zudem wird Intels Optane-Speicher unterstützt.
Insgesamt fünf neue Chipsätze bietet Intel offiziell seit wenigen Tagen an, den Z270 als neues Topmodell mit OC-Unterstützung, den H270 als leicht abgespecktes Modell ohne OC und die Mittelklasseausführung B250. Die beiden Abwandlungen Q270 und Q250 sind wie üblich für den OEM-Markt gedacht. Die (überschaubaren) Neuerungen hatten wir schon mehrfach thematisiert, wollen wir an dieser Stelle aber noch einmal übersichtlich darstellen.
Der Z270 stellt 30 HSIO-Lanes (High-Speed Input/Output) zur Verfügung, von denen bis zu 24 als PCI-Express 3.0 konfiguriert werden können - vier mehr als noch beim Z170. Da USB, SATA und Ethernet über den PCH laufen, sind es in der Praxis weniger. Schielt man auf bisherige Z170-Mainboards, dürften bei den meisten Z270-Mainboards etwa 18 PCI-Express-3.0-Bahnen für PEG-Steckplätze, M.2-Slots und U.2-Anschlüsse übrig bleiben. Zehn HSIO-Lanes sind ausschließlich als PCI-Express 3.0 ausführbar. Neu: Die Bahnen 23 bis 30 können als x8-Konfigurationen zusammengeschlossen werden - in der Praxis wird man das vermutlich aber nirgends sehen, da PCI-Express-basierte NVMe-SSDs noch nicht einmal PCI-Express 3.0 x4 auslasten können und Grafikkarten von der x4-Verbindung zwischen CPU und PCH gebremst würden. Der H270 kommt derweil auf 20 statt 16 PCI-Express-3.0-Bahnen (zehn ohne Alternativbelegung), der B250 auf 12 statt acht (acht ohne Alternativbelegung). Der B250-PCH könnte dadurch etwas interessanter für die Mittelklasse werden.
Keine Änderungen gibt es derweil bei der maximal nutzbaren I/O-Bestückung: Der Z270 kann 10 × USB 3.0 und 4 × USB 2.0 ansteuern, der H270 8 beziehungsweise 6 ×, der B250 je 6 ×. SATA 6 Gbit/s können alle drei PCHs sechs Mal zur Verfügung stellen. Für USB 3.1 oder das inzwischen häufiger anzutreffende Thunderbolt 3.0 müssen Zusatz-Controller über PCI-Express 3.0 angebunden werden.
| Z270 | H270 | B250 | |
|---|---|---|---|
| PCI-Express 3.0 | < 24 | < 20 | < 12 |
| USB 3.0 | 10 | 8 | 6 |
| USB 2.0 | 4 | 6 | 6 |
| SATA 6 Gbit/s | 6 | 6 | 6 |
| RAID-Unterstützung | 0/1/5/10 | 0/1/5/10 | 0/1/5/10 |
| OC-Unterstützung | Ja | - | - |

Wenn ja was hat sich Intel dabei denn gedacht?
Hat Intel den H110 Chipsatz jetzt beerdigt? Wäre zumindest wünschenswert.
Wenn ja was hat sich Intel dabei denn gedacht?
Ok, die Boards sind gerade erst veröffentlich worden bzw. sind gerade dabei, aber ich hoffe mal, dass sich die Preise weiter unten einpendeln.
Was momentan teilweise für die Boards verlangt wird von den Händlern ist echt unverschämt!