Intel H310C: Wegen Fertigungsengpässen in 22 nm statt TSMC?

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 Intel H310C: Wegen Fertigungsengpässen in 22 nm statt TSMC
Quelle: Credit: Intel Corporation

Die Tage machte die Meldung die Runde, Intel könnte Teile der Chip-Fertigung zu TSMC auslagern, weil man selbst Engpässe hat. Dem widerspricht nun eine Meldung, in der es heißt, dass Intel einen ersten I/O-Chip wieder in 22 nm fertigt.

Vor einigen Tagen machte die Meldung die Runde, dass Intel die Produktion von 14-nm-Chips an Dritte auslagern muss, um die Nachfrage zu bedienen. Demnach reichen die eigenen Fertigungskapazitäten nicht mehr aus, um alle im Portfolio befindlichen Produkte selbst herzustellen. Infolgedessen soll TSMC unter anderem die Fertigung einiger einfacher I/O-Chips aus der 300er-Reihe übernehmen, während sich Intel auf die hochpreisige Ware konzentriert.

Toms Hardware will nun aus mehreren Quellen erfahren haben, dass Intel den H310C wieder in 22 nm fertigen wird, statt die Fertigung an TSMC auszulagern. Was nun besser ist, lässt sich schwer sagen. Intel scheint jedenfalls wirklich Kapazitätsprobleme zu haben, wenn sich die Gerüchte so hartnäckig halten. Der Wechsel auf 22 nm bei den Chipsätzen ist kein Weltuntergang, geht aber mit höherem Stromverbrauch des Silizium einher.

Schon die eher überschaubare Verfügbarkeit von Mainboards mit diesem I/O-Chip im März könnte im Nachhinein ein erster Hinweis auf Produktionsprobleme gewesen sein. Aus Kreisen der Mainboard-Hersteller hört man ja nun, dass Intel auch nicht genug Z390 produzieren kann, um ein breites Spektrum an Produkten anzubieten, wenn dieser zusammen mit den Core-9000-CPUs startet.

Passend zum Thema: Intel soll wegen Lieferengpässen 14-nm-Produkte an Dritte auslagern

In der Vergangenheit war das alles kein großes Thema, da Intel seine I/O-Chips für gewöhnlich im letzten Standard produziert hat. Die Maschinen waren da schon abgeschrieben und konnten weiterverwendet werden. Aufgrund der Verzögerungen bei der Einführung des 10-nm-Prozesses überholt die Produktpalette nun quasi den stockenden Fortschritt.

Mit dem Wechsel auf 14-nm-PCHs hätte der Wechsel auf 10 nm bei den CPUs erfolgen müssen. Der blieb bislang in der Massenfertigung aus und so scheint man sich in eine Ecke manövriert zu haben. Und da in 14 nm auch nicht alles super-glatt läuft, wird das Problem wohl nur noch größer.

Gestützt wird die Meldung um den H310C jedenfalls von Bildern, die neulich auftauchten und einen nun 8,5 x 6,5 Millimeter messenden I/O-Chip zeigten. Das ist per se kein Hinweis darauf, dass der Fertigungsprozess gewechselt wurde, aber warum sollte man das fertige Design ändern, wenn alles läuft? Auf Nachfrage hätten ungenannte Quellen aber Toms Hardware den Wechsel bestätigt. In naher Zukunft wird die Auslieferung von Mainboards mit diesem Chip erwartet, was dann aufklären dürfte, ob auf 22 nm gewechselt wurde.

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    • Kommentare (4)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        AW: Intel H310C: Wegen Fertigungsengpässen in 22 nm statt TSMC?

        Zitat von scorplord
        Der Punkt ist das du 14 und 22nm NICHT mit denselben Maschinen fertigst. Das sind keine Geräte wo du mal schnell verschiedene Einstellungen wählst und gut ist. Dafür müssen die viel zu präzise eingestellt werden.
        22nm wird in einer anderen Fertigungsstraße gefahren wo Kapazitäten frei sind, weil die 14nm Fertigungsstraße(n) wohl schon eher mit 110% läuft so wie sich das aktuell anhört.
        Und Intel hat wohl Probleme damit, weil die aktuell es nicht schaffen genügend Chips zu produzieren. Man verfolge die Berichte die letzten Tage/Wochen zu dem Thema.

        Wäre das dieselbe Fertigungsstraße würde man das Angebot ja nochmals reduzieren, weil wie du sagtest weniger Chips pro Wafer möglich sind.
        Die Maschinen sind teilweise kompatibel, insbesondere für die höheren, deutlich größeren Verdrahtungsebenen ergeben sich gar keine Änderungen. Aber 14 nm selbst erfordert mehr Bearbeitungsschritte, man braucht also eine Fab mit zusätzlichen Maschinen in der Fertigungslinie. Typischerweise sind bei Intel geschätzte 30 Prozent der Fertigungskapazitäten für den neuesten Node geeignet. Der Rest arbeitet noch mit alten Prozessen oder wird für kommende umgerüstet. Scheinbar wurden diese Planungen nicht an die 10-nm-Verzögerung angepasst, so das jetzt ein Drittel der Fabs stillsteht, weil es noch keine next-Gen-Produkte gibt und ein weitere Drittel, weil die 22-nm-Chips auslaufen – oder eben nicht. Die erheblichen Größe des H310C spricht gegen einen konzipierten, neuen 22-nm-Low-End-PCH. Entweder Intel hat das komplette Cannon-Point-Design übertragen und könnte auch B360C und Z390C anbieten oder, und das halte ich für wahrscheinlicher, man hat einfach die Sunrise-Point-Fertigung wieder angefahren. Durch die starken Beschneidungen unterscheidet sich der H310 vom H110 nur durch den 14-nm-Prozess und die Unterstützung für CNVI-WLAN-PHYs. Der Prozess ist beinahe egal und wenn man letztere durch einen vollwertigen Intel-WLAN-Controller ersetzt, merkt der Kunde gar keinen Unterschied. Man kann den Mangel an 14-nm-H310 also einfach durch ein H110-Rebrand kompensieren.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        AW: Intel H310C: Wegen Fertigungsengpässen in 22 nm statt TSMC?

        Zitat von scorplord
        Der Punkt ist das du 14 und 22nm NICHT mit denselben Maschinen fertigst. Das sind keine Geräte wo du mal schnell verschiedene Einstellungen wählst und gut ist. Dafür müssen die viel zu präzise eingestellt werden.
        22nm wird in einer anderen Fertigungsstraße gefahren wo Kapazitäten frei sind, weil die 14nm Fertigungsstraße(n) wohl schon eher mit 110% läuft so wie sich das aktuell anhört.
        Und Intel hat wohl Probleme damit, weil die aktuell es nicht schaffen genügend Chips zu produzieren. Man verfolge die Berichte die letzten Tage/Wochen zu dem Thema.

        Wäre das dieselbe Fertigungsstraße würde man das Angebot ja nochmals reduzieren, weil wie du sagtest weniger Chips pro Wafer möglich sind.
        Die Maschinen sind teilweise kompatibel, insbesondere für die höheren, deutlich größeren Verdrahtungsebenen ergeben sich gar keine Änderungen. Aber 14 nm selbst erfordert mehr Bearbeitungsschritte, man braucht also eine Fab mit zusätzlichen Maschinen in der Fertigungslinie. Typischerweise sind bei Intel geschätzte 30 Prozent der Fertigungskapazitäten für den neuesten Node geeignet. Der Rest arbeitet noch mit alten Prozessen oder wird für kommende umgerüstet. Scheinbar wurden diese Planungen nicht an die 10-nm-Verzögerung angepasst, so das jetzt ein Drittel der Fabs stillsteht, weil es noch keine next-Gen-Produkte gibt und ein weitere Drittel, weil die 22-nm-Chips auslaufen – oder eben nicht. Die erheblichen Größe des H310C spricht gegen einen konzipierten, neuen 22-nm-Low-End-PCH. Entweder Intel hat das komplette Cannon-Point-Design übertragen und könnte auch B360C und Z390C anbieten oder, und das halte ich für wahrscheinlicher, man hat einfach die Sunrise-Point-Fertigung wieder angefahren. Durch die starken Beschneidungen unterscheidet sich der H310 vom H110 nur durch den 14-nm-Prozess und die Unterstützung für CNVI-WLAN-PHYs. Der Prozess ist beinahe egal und wenn man letztere durch einen vollwertigen Intel-WLAN-Controller ersetzt, merkt der Kunde gar keinen Unterschied. Man kann den Mangel an 14-nm-H310 also einfach durch ein H110-Rebrand kompensieren.
      • Von scorplord Software-Overclocker(in)
        AW: Intel H310C: Wegen Fertigungsengpässen in 22 nm statt TSMC?

        Zitat von meeen
        In wie fern macht 14nm und 22nm einen Unterschied wenn beide mit den gleichen Belichtungsmaschinen hergestellt werden aber man bei 14nm mehr Chips pro Wafer fertigen kann? Und seit wann soll Intel Probleme mit der 14nm Fertigung haben außer eben dass die bei 100% läuft?
        Der Punkt ist das du 14 und 22nm NICHT mit denselben Maschinen fertigst. Das sind keine Geräte wo du mal schnell verschiedene Einstellungen wählst und gut ist. Dafür müssen die viel zu präzise eingestellt werden.
        22nm wird in einer anderen Fertigungsstraße gefahren wo Kapazitäten frei sind, weil die 14nm Fertigungsstraße(n) wohl schon eher mit 110% läuft so wie sich das aktuell anhört.
        Und Intel hat wohl Probleme damit, weil die aktuell es nicht schaffen genügend Chips zu produzieren. Man verfolge die Berichte die letzten Tage/Wochen zu dem Thema.

        Wäre das dieselbe Fertigungsstraße würde man das Angebot ja nochmals reduzieren, weil wie du sagtest weniger Chips pro Wafer möglich sind.
      • Von SilentHunter Software-Overclocker(in)
        AW: Intel H310C: Wegen Fertigungsengpässen in 22 nm statt TSMC?

        Wie im Artikel beschrieben ein etwas höherer Verbrauch. Wenn man auf einen älteren Fertigungsprozess zurückgreifen muss ist das nicht gerade positive Publicity für Intel während sie noch schwer an ihrem 10nm Debakel knabbern. Weiteres Wasser auf den gut laufenden AMD Mühlen.
      • Von meeen Freizeitschrauber(in)
        AW: Intel H310C: Wegen Fertigungsengpässen in 22 nm statt TSMC?

        In wie fern macht 14nm und 22nm einen Unterschied wenn beide mit den gleichen Belichtungsmaschinen hergestellt werden aber man bei 14nm mehr Chips pro Wafer fertigen kann? Und seit wann soll Intel Probleme mit der 14nm Fertigung haben außer eben dass die bei 100% läuft?
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