Core i7-7740K und Asrock X299 Professional Gaming i7 in Datenbank gesichtet
Die Gerüchte um einen Core i7-7740K verdichten sich. Die mutmaßliche Kaby-Lake-X-CPU für den Sockel 2066 wurde zusammen mit einem Asrock X299 Professional Gaming i7 als Eintrag in der Sisoft-Datenbank gesichtet.
Schon vor einige Wochen kam das Gerücht auf, dass Intel auf seiner High-End-Plattform künftig nicht nur Skylake-X-, sondern auch Kaby-Lake-X-Prozessoren einsetzt. Letztere würden den gleichen Die wie aktuellen Kaby-Lake-S-Prozessoren nutzen, jedoch auf eine höhere TDP ausgelegt sein, 100 MHz mehr in die Waagschale werfen und auf die integrierte GPU verzichten. Nun wurde der mutmaßliche Core i7-7740K in der Sisoft-Datenbank gesichtet.
Der Chip kommt dabei nicht alleine. Der Prozessor saß offenbar auf einer Platine mit Namen Asrock X299 Professional Gaming i7; ein bisher unbekanntes Motherboard, das anscheinend auf den neuen High-End-Sockel 2066 setzt.
Der Core i7-7740K erreicht den Daten nach eine ähnliche Performance wie ein Ryzen 5 1600. Er wird allerdings vom Ryzen 7 1800X geschlagen, wenngleich beide einen ähnlichen Multimedia-Score aufweisen. Aussagekräftige Vergleiche dürften jedoch erst praxisorientierte Tests bringen.
Bisherigen Informationen nach beträgt die TDP des Core i7-7740K 112 und nicht 91 Watt wie beim i7-7700K. Die Chips sollen zur Gamescom für die neue High-End-Plattform mit Sockel 2066 erscheinen und weiterhin auf ein "Thermal Interface Material" setzen, der Heatspreader ist demnach also weiterhin nicht verlötet. Sechs, acht und zehn Kerne gibt es dem Vernehmen nach nur mit Skylake X. Diese Chips unterstützen deutlich mehr Lanes und auch das Quad-Channel-Interface. Nutzt man den Sockel 2066 mit Kaby-Lake-X, sollen vier der acht RAM-Buchten brach liegen. Neben dem Core i7-7740K soll es auch einen i5-7640K geben. Mehr dazu lesen Sie in einer separaten Meldung.
Quelle: Videocardz

Das sind ganz offizielle Versionen die auch Microsoft geprüft sind. Zumindest war es bei meinen so! Amazon Händler mit Code-Aufkleber Versand....
Fake oder Fälschung: Das Experiment
Man kann sicher auch andere Beispiele im Netz finden bei denen Win 10 Überteuert verkauft wird. Wenn ich will finde ich für alle meine Meinungen was im Netz
Kurzum.... Ich habe keine Probleme mit den Lizensen... so schlau war ich auch das Prüfen zu lassen
Amaz.... und nen ordentlichen Händler suchen dann sollte es keine Probleme geben.
Grüße
Das geht aus verschiedenen gründen nicht
Kontakte Fehlen
Spawas würden zu wenig Stabilität haben
intel hat derzeit keine Wahl um den sicheren betrieb der hexa und mehr cores benötigt intels core i arch min 120w
die Regel sind bis 105w
Und alle so1151 sind auf max 95w konzeptioniert
Sockel 1366 kam anfangs ausschließlich mit 4 Kerner und mit dem Shrink kam dann der i7 980X. Der erste 6 Kerner.
Fehlten da Kontakte? Natürlich nicht.
Hatten die Boards zu wenig Leistung für die CPU? Natürlich nicht.
Die Kontakte von Sockel 2011-3 werden für das Quad Channel Interface benötigt und natürlich für die Kommunikation von CPU zu CPU bei Multi Sockel Boards.
Sondern die cpu selbst.
Wenn ich mit meinen ci7 5820k auf handbrake ein Film encodiere h265
frisst meine cpu min 120w bei @stock Takt.
ich habe derzeit dual channel im betrieb.
warum mehr als 16gb Ram
Abgesehen davon kommt mit Coffee Lake der 300er Chipsatz. Du musst also sowieso ein neues Board kaufen, wenn du den 6 Kerner nutzen willst.
Und Intel sorgt schon dafür, dass die Boards für den 6 Kerner ausgelegt sind.
Warum sollte PCIe 4.0 einen neuen Sockel benötigen? Vielleicht kommt ja schon Cannonlake-S mit der neuen PCIe Revision.
AMD hat PCIe 4.0 jedenfalls nicht und Intel wird das mit Sockel 2066 auch nicht bringen.
Und dass PCIe 4.0 mit dem Cannon Lake Shrink kommt, hat noch nie irgendwo gestanden.
Von daher kann ich mir vorstellen, dass Intel mit Ice Lake PCIe 4.0 bringen wird. Dann eben ohne PCH, weil alles in die CPU wandert und mit PCIe 4.0 erhöhst du die Bandbreite noch mal deutlich, was ja nie verkehrt ist.
Aber auch ohne Hexacore könnte man auf Basis von Kaby Lake einen guten Konter produzieren: 4+3e-Kern, Flüssigmetall-TIM und angepasste Sockel-1151-Boards für ~120 W TDP (vergleiche 130-W-Sockel-775-Pentium-4) mit X299-PCH. Letzterer soll nach aktuellem Informationsstand sowieso auf den gleichen Union-Point-Dies basieren, wie der Z270, ist also voll kompatibel.
Leider bestätigt sich aber zunehmend, dass Kaby Lake-X tatsächlich ein LGA-2066-Projekt ist. Der einzige Sinn wird also darin liegen, Mainboard-Fachredakteure in den Wahnsinn zu treiben, wenn sie die Funktionsvielfalt einer Platine für 44 Lanes/Quad-Channel, 24 Lanes/Quad-Channel und 16 Lanes/Dual-Channel "übersichtlich" erklären sollen
andererseits bis auf die möglichkeit den CPU zu übertakten und M2 PCI-x festplatten (also die mit 3gb+ die sec) vermiss ich nix
auch weis ich nicht wie Windoof 10 reagiert wenn ich da n z270er Board reinknalle :/ also von wegen freischaltung unso
im moment weis ich einfach nicht ob die 150€ sich lohnen oder ob ich nicht einfach das ganze gut sein lasse und das system so lang fahre.. was ja durchaus jahre dauern kann.. bis das ich mir was neues hole
Windows 10 unterstützt Z270 auch ohne Probleme.
Fake oder Falschung: Das Experiment
Freut euch doch drauf das die beiden Firmen sich immer schneller immer mehr überbieten wollen. Das belebt das Geschäft und beschert und günstigere Preis, allerdings auch kürzere Haltwertezeiten bei der Hardware (still a better Hardware than console).
Wenn die so weiter machen haben wir in 3 Jahren die erste CPUs mit dreistelligen Cores und die erste GPUs auf denn "Findet Dorie" in Echtzeit berechnet und auch mit frei bewegbarer Kamera läuft