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Games World
      • Von Skysnake Lötkolbengott/-göttin
        Was würdest du nehmen, wenn du dich entscheiden müsstest?

        1. PC mit Leistung X und Verbrauch Y zu Preis Z

        oder

        2. PC mit Leistung 1.4X und Verbrauch 0.8X zu Preis 1.1Z

        Atm kommt man noch mit den Sockeln etc. rum. Lange wird das aber nicht mehr machbar sein bei so Sachen wie RAM, CPU und auch für GPUs. CPU und GPU brauchen einfach einen gemeinsamen RAM, der beide mit ausreichend Bandbreite versorgen kann. Das schaffste aber nur bei nem großen SoC/Interposer desing, welches dann ohne Sockel auskommen muss. Sobald sich ReRAM, PCM oder sonst ein nicht volatiler Speicher durchgesetzt hat, wird das wohl auch kommen.

        Für HDD/SSD wird man noch länger nicht diesbezüglich Druck bekommen. RAM, CPU und GPU müssen aber viel enger zusammen wachsen. Große Effizienzsteigerungen kann man sich ansonsten abgesehen von den shrinks, welche auch nicht mehr lange anhalten, sich komplett abschminken. Zudem wird es immer schwieriger RAM und I/O (PCI-E) weiter zu beschleunigen. Interposer versprechen hier komplett andere Dimensionen bzgl. den möglichen Bandbreiten.
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)

        Ich glaube, du verkennst die Zeichen der Zeit. Der Trend der letzten Jahre geht sogar zu einer Steigerung der Flexibilität, selbst wenn die Leistung leidet. (z.B. vermehrter Einsatz von USB Festplatten für stationäre Zwecke)
        Höher integrierte x86-Systeme können sich dagegen gar nicht durchsetzen (siehe Mainboards oder HDDs mit intergriertem Flash-Cache), bei z.B. Notebooks ist fehlende Erweiterbarkeit des Speichers wegen bereits voll belegter Bänke regelmäßig ein prominenter Kritikgrund.
      • Von Skysnake Lötkolbengott/-göttin
        Zitat von ruyven_macaran
        Damit würdest du aber nicht nur das Leistungskonzept, sondern auch das Konzept der Flexibilität über den Haufen werfen.
        Und das wollen die Kunden nicht, sonst könnten sie gleich Konsolen und Tablets nutzen.
        Wird man aber über kurz oder lang eh müssen. Da wird man halt zwischen ein paar Grundkonfigurationen auswählen können, und das wars dann halt. Sprich man hat halt noch immer sein "PCI-E" usw. nur dass das Zeug halt fest verlötet ist. Heißt dann halt auch das Ende der Bastel-PCs. Aber das wird man nicht verhindern können. Sockel sind einfach Limitierungen, die man sich spätestens mit dem Wegfall der Shrinks nicht mehr wird leisten können.

        Zitat von Superwip
        400mm Wafer? Was erhoffst du dir davon?

        Der Einzige wesentliche Vorteil wären etwas geringere Produktionskosten- aber nur bei Chips, die entweder sehr groß sind oder die in sehr großen Stückzahlen gefertigt werden.

        Die Entwicklungskosten sind dagegen relativ gering, die Umstellung der Produktionsanlagen ist hier eher das Problem aber das ist ja wieder etwas ganz anderes.

        Die Herstellung von Chips mit mehreren Ebenen ist wieder eine andere Sache- ich bin aber sicher, dass Intel daran arbeitet, auch wenn man das noch nicht herausposaunt; wenn nicht droht Intel mittelfristig den Anschluss zu verlieren, Samsung, IBM und TSMC scheinen hier ja recht gut dabei zu sein.
        Du hast es doch selbst schon erfasst

        Fallende Stückkosten. Nicht mehr, aber auch nicht weniger. Die Stückkosten für die Chips liesen sich bereits heute schön senken, egal ob große oder kleine Chips. Atm würde man aber die Kosten für die neuen Geräte nicht rein bekommen, weil man die Mengen nicht zu den Preisen abgesetzt bekommt, und weil man eben neue Maschinen brüchte. Wenn muss sowas mit einer eh kommenden Umstellung machen. Nur sollten Sies mal so langsam machen.

        Mit Stacked Chips können die DIE-Sizes ja regelrecht explodieren. Niedrigere Kosten/mm² DIE-Size sind da dann schon wichtig, damit das Ganze auch bezahlbar bleibt.

        Man könnte ja wie folgt vorgehen:

        1. Jahr: Neuer Prozess mit kleinen Chips
        2. Jahr: "ausgereifter Prozess" mit kleinen stacked Chips
        3. Jahr: große Chips + Verbesserungen im Prozess, wie neue Dielektrika usw.
        4. Jahr: große stacked Chips
        5. Jahr: Neuer Prozess mit kleinen Chips
      • Von Superwip Lötkolbengott/-göttin
        Zitat
        gibts jetzt für IB-D straps ja oder nein? Hab ich irgendwie keine Antwort drauf gefunden

        Lange Zeit war immer wieder die Rede davon aber wie es aussieht offenbar nicht. Wenn in den BIOSen der bereits zahlreich erhältlichen Z77 Boards eine derartige Funktion vorgesehen wäre hätte das ja sicher bereits jemand festgestellt.

        Zitat
        Klar ist es eine feine Sache, aber mir wäre es ganz ehrlich lieber, wenn sich mal was bei Interposern und 400mm Wafern tun würde, anstatt dass da immer weiter an nem Shrink auf Teufel komm raus gearbeitet wird.

        400mm Wafer? Was erhoffst du dir davon?

        Der Einzige wesentliche Vorteil wären etwas geringere Produktionskosten- aber nur bei Chips, die entweder sehr groß sind oder die in sehr großen Stückzahlen gefertigt werden.

        Die Entwicklungskosten sind dagegen relativ gering, die Umstellung der Produktionsanlagen ist hier eher das Problem aber das ist ja wieder etwas ganz anderes.

        Die Herstellung von Chips mit mehreren Ebenen ist wieder eine andere Sache- ich bin aber sicher, dass Intel daran arbeitet, auch wenn man das noch nicht herausposaunt; wenn nicht droht Intel mittelfristig den Anschluss zu verlieren, Samsung, IBM und TSMC scheinen hier ja recht gut dabei zu sein.
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        Damit würdest du aber nicht nur das Leistungskonzept, sondern auch das Konzept der Flexibilität über den Haufen werfen.
        Und das wollen die Kunden nicht, sonst könnten sie gleich Konsolen und Tablets nutzen.
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Laut Berichten im Internet könnte die kommende Prozessor-Generation entgegen der bisherigen Erfolge mit Vorserien-Modellen von Intel für Übertakter weniger interessant sein als die aktuellen Sandy Bridge-CPUs.
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