Intel Ice Lake: Gerüchte über weitere Verzögerung wegen PCI Express 4.0
Intels 10-nm-Prozess hat bereits eine Reihe von Verzögerungen hinter sich und auf der CES 2019 schien es dann, dass endlich Licht am Ende des Tunnels ist. Eine Ice-Lake-CPU wurde gezeigt. Doch nun ziehen neue Wolken auf, denn laut einem Gerücht soll es bei PCI Express 4.0 klemmen.
Intels Fortschritte bei der Einführung des 10nm-Prozesses waren bis zuletzt vor allem von Verzögerungen gekennzeichnet. Immer wieder müsste die Serienfertigung aufgeschoben werden, weil man Probleme mit der Fertigung hatte. Dann kam die CES 2019, wo Intel endlich einen lauffähigen Prozessor vorstellte.
Es war nur eine CPU aus der Ice-Lake -U-Familie, also ein 15-Watt-Modell für Ultra- und Notebooks, aber das war zu erwarten und wurde trotzdem als gutes Zeichen gewertet. Der Vierkerner samt GT2-Grafik mit 64 Ausführungseinheiten war in einem Dell XPS 13 lauffähig und Intel nannte Ende 2019 als allgemeine Verfügbarkeit. Bleibt zu hoffen, dass es nicht wie vor zwei Jahren zur CES läuft, denn da zeigte Intel Cannon Lake in 10 nm und davon sah man dann lange nichts mehr.
Passend zum Thema: Ice Lake-U: Intel zeigt lauffähige 10-nm-Prozessoren, u. a. im Dell XPS 13
Denn am Horizont sind ein paar Wölkchen zu sehen. Eine bekannte Webseite berichtet aus ihr und mit Intel vertrauten Quellen, dass die Herrschaften aus Santa Clara Probleme bei der Integration von PCI Express 4.0 beim Chipsatz haben. Korrekterweise würde man heute I/O-Hub sagen oder im Intel-Sprech PCH (Plattform Controller Hub).
Aufgrund dieser möglichen Probleme sei wohl auch schon gefallen, dass es zu weiteren Verzögerungen kommen könnte. Das sind viele Konjunktive und auch Kitguru betont, dass es sich um ein Gerücht handelt - auch wenn man den eigenen Quellen traut.
PCI Express 4.0 jedenfalls wird dieses Jahr im großen Stil eingeführt werden, denn AMD wird hier keine halben Sachen machen, um mit Zen 2 und Ryzen 3000 Marktanteile zu erobern. Sollte Intel Problem haben, käme das AMD nur gelegen. Auch wenn es derzeit noch an passender Peripherie fehlt. Intel gerät wohl aber ohne Frage mehr unter Druck, wenn AMD dieses Jahr 7 nm etabliert. Zwar lassen sich Prozesse und darauf basierende Produkte nicht immer direkt vergleichen, aber am Ende entscheidet das Preis-Leistungs-Verhältnis in der Regel beim Kunden über die Gunst.
Ja ist auf Augenhöhe fast. Man könnte 5 nm auch als 7m ++ bezeichnen. Selbst 3 nm hat nur rund 20 nm Abstand. Bin gespannt,wie weit man da noch runter gehen kann. Bei 5 realen nm soll ja nix mehr möglich sein. Oder tritt das Limit schon bei realen 10 nm Abstand schon auf?
Ich würde ja mal behaupten dass TSMC 5nm eigentlich nur 7nm EUV ist.
TSMC: Weak 2019 Demand, but 5nm Set for 2020 Volume Manufacturing - ExtremeTech
Was meint ihr, sollte Intel die oft erwähnten Schubläden in Zukunft nicht lieber zu lassen? Je mehr Schubläden sie öffnen desto mehr Probleme tun sich ja auf.
Die letzte echte Angabe der Strukturbreite war 90nm, und die war 2004 aktuell! In 15 Jahren hat man es geschafft gerade einmal, davon nur noch 1/3 zu benötigen. 10 Jahre davor, waren wir bei 600nm.
Das heißt am Ende, in den letzten 14 Jahren hat sich deutlich weniger getan, wie in den 10 Jahren davor.
Ja schon, aber man fragt sich was sie machen werden, wenn sie am Ende ihrer Möglichkeiten angelangt sind.
Hilft dann nur noch optimieren und Chipgröße erhöhen?
Quantenchips?